Отдельная земля для аналоговой части Опции

[_Макс]

Для чего в компонентах отдельная земля для аналоговых частей? Под эту землю отдельный полигон подводить нужно? Под каждую аналоговую землю (ЦАП, PLL) или для всех один? Как их соединять, источник питания то один? Насколько это критично? Что почитать об этом?

[one_eight_seven]

В том случае, когда ИС с аналоговыми трактами больше одной, они не наводят друг на друга помехи по этому общему аналоговому полигону? Делят только цифру от аналога, а аналог друг от друга каким-то образом нужно делить?

Да.
Вам же написали, что отсхемы зависит. От того, что за устройство проектируете.

[_Макс]

Да.
Вам же написали, что отсхемы зависит. От того, что за устройство проектируете.

Как именно зависит?

[Alexashka]

Как именно зависит?

Вам надо начинать с самого начала. Вот почитайте, может что прояснится. Потом еще на заглавной страничке много чего полезного
ЗАЗЕМЛЕНИЕ В СИСТЕМАХ СО СМЕШАННЫМИ СИГНАЛАМИ

[_Макс]

Вам надо начинать с самого начала. Вот почитайте, может что прояснится. Потом еще на заглавной страничке много чего полезного
ЗАЗЕМЛЕНИЕ В СИСТЕМАХ СО СМЕШАННЫМИ СИГНАЛАМИ

Спасибо огромное! Только вот в этой статье написано, что AGND и DGND необходимо подключать к одному полигону (рис. 4). Если так, то смысл наличия двух земель сводится к нулю, поскольку каждая, даже самая простая ИС часто имеет AGND и DGND.
Какого номинала дросель использовать для фильтрации? И ставить ли его на DVDD или AVDD всетаки?

Сообщение отредактировал _Макс - Jan 12 2011, 07:20

[Lmx2315]

..смысл в обратных токах , обратные токи по цифровой и аналоговой земле смешиваться не будут рядом с микросхемой и не будут друг на дружку влиять , то что они соединяться где-то у источника - гораздо выгодней в плане помех.

Прикрепленные файлы

 article1.pdf ( 158.58 килобайт ) Кол-во скачиваний: 57
 article2.pdf ( 262.67 килобайт ) Кол-во скачиваний: 40
 article11.pdf ( 298.17 килобайт ) Кол-во скачиваний: 274

 

[Alexashka]

..смысл в обратных токах , обратные токи по цифровой и аналоговой земле смешиваться не будут рядом с микросхемой и не будут друг на дружку влиять , то что они соединяться где-то у источника - гораздо выгодней в плане помех.

Не совсем так. Если рассматривать случай о котором говорит топикстартер, то соединятся они должны как раз рядом с микросхемой и как можно более коротким проводником. Об этом как раз и говорит рис.4. Но, обращаясь уже к Максу, вы не дочитали видимо до рисунка 5 (и далее примеры на рис.7,8,9). Там как раз нарисовано то что в результате как правило получается. Вы не правы что у каждой м-с есть аналог.и цифровая земля. Это верно только для АЦП, ЦАП, контроллеров с ними, синтезаторов и других достаточно сложных м-с. Но скорей всего у вас будет контроллер с АЦП, какието операционники, стабилизаторы питания, - и все это можно объединить на одном аналоговом полигоне, приняв его за чистую землю. А вот то, что однозначно не вписывается в понятие аналог, -буферы, логика, память, контроллеры БЕЗ АЦП, DC/DC преобразователи и т.д., вобщем то что часто и сильно шумит, вот это все надо отделить в другой полигон и обозвать его DGND. Потом надо правильно выбрать точку где оба полигона соединятся, возможно предусмотреть несколько точек для этого, либо как советуют в тексте предусмотреть площадки для установки бусин/диодов и пр.
При разводке надо (для себя) нарисовать линиями на плате пути проходения сигналов и их возвратных токов, стараясь чтобы они шли один под другим и желательно не пересекали других проводников, и ни в коем случае цифровые цепи не должны пересекать аналоговые. Это относится как к сигнальным дорожкам, так и к земляным полигонам - цифровой и аналоговый полигоны не должны перекрывать друг друга (если они в разных слоях).

ЗЫ. Вообще это все общие рекомендации, желательно еще придерживаться рекомендаций, которые дает производитель. Т.е берете референс дизайн и повторяете (но не забывая все вышесказанное)