Цитата(Lmx2315 @ Jan 12 2011, 14:39)

..смысл в обратных токах , обратные токи по цифровой и аналоговой земле смешиваться не будут рядом с микросхемой и не будут друг на дружку влиять , то что они соединяться где-то у источника - гораздо выгодней в плане помех.
Не совсем так. Если рассматривать случай о котором говорит топикстартер, то соединятся они должны как раз рядом с микросхемой и как можно более коротким проводником. Об этом как раз и говорит рис.4. Но, обращаясь уже к Максу, вы не дочитали видимо до рисунка 5 (и далее примеры на рис.7,8,9). Там как раз нарисовано то что в результате как правило получается. Вы не правы что у каждой м-с есть аналог.и цифровая земля. Это верно только для АЦП, ЦАП, контроллеров с ними, синтезаторов и других достаточно сложных м-с. Но скорей всего у вас будет контроллер с АЦП, какието операционники, стабилизаторы питания, - и все это можно объединить на одном аналоговом полигоне, приняв его за чистую землю. А вот то, что однозначно не вписывается в понятие аналог, -буферы, логика, память, контроллеры БЕЗ АЦП, DC/DC преобразователи и т.д., вобщем то что часто и сильно шумит, вот это все надо отделить в другой полигон и обозвать его DGND. Потом надо правильно выбрать точку где оба полигона соединятся, возможно предусмотреть несколько точек для этого, либо как советуют в тексте предусмотреть площадки для установки бусин/диодов и пр.
При разводке надо (для себя) нарисовать линиями на плате пути проходения сигналов и их возвратных токов, стараясь чтобы они шли один под другим и желательно не пересекали других проводников, и ни в коем случае цифровые цепи не должны пересекать аналоговые. Это относится как к сигнальным дорожкам, так и к земляным полигонам - цифровой и аналоговый полигоны не должны перекрывать друг друга (если они в разных слоях).
ЗЫ. Вообще это все общие рекомендации, желательно еще придерживаться рекомендаций, которые дает производитель. Т.е берете референс дизайн и повторяете (но не забывая все вышесказанное)