|
Если одна из площадок будет на полигоне без термобарьеров или же они будут слишком большими, то это вызовет существенную разницу по площади (а следовательно и разный теплоотвод) между контактными площадками, например чип-элемента. Эта разница зачастую приводит к возникновению таких нежелательных явлений как эффект "надгробного камня", непропаи одного из выводов компонента, слишком большое смещение элемента и т.д. Конкретных цифр по ширине термобарьеров также не нашел. Есть только настоятельные рекомендации фирм, занимающихся монтажом, делать термобарьеры на площадках SMT-компонентов.
|
Термобарьеры и требования IPC
Jan 19 2011, 07:10
