В каком либо IPC есть требования по темобарьерам? Обязательности/необязательности их наличия и конфигурации?

IPC-7251 PTH Padstack Table for Levels A, B & C
Таблица КП в зависимости от диаметра ответстия. Там же есть рекомендации по термальным зазорам.
Должна быть в хранилище.

А для SMT-компонентов?

ИМХО, надо смотреть IPC-2221, далее пункт 9.1

Посмотрел. В п.9.1 требования только для сквозного монтажа. Мне нужны требования именно для поверхностного монтажа.

Посмотрел еще раз IPC-2221, IPC-782, IPC-7351. Пока не нашел четких чисел. Что-то похожее есть в IPC-782 (п. 3.6.2.2), но стандарт этот устарел и заменен. А вообще в моей голове вертится рекомендация - ширина подводимого к площадке проводника не шире 0.75 ширины площадки.
То бишь, если площадка шириной 1.0 мм, то подводимый проводник не шире 0.75 мм.
А с другой стороны ширина проводника ограничена технологическими возможностями производства и предельно допустимым током.

В IPC-2221 есть расчет термобарьера для сквозных контактных площадок.
Меня же в первую очередь интересует есть ли требование в IPC обязательного наличия термобарьеров для контактных площадок элементов поверхностного монтажа. И уже во вторую очередь параметры термобарьеров.

Если одна из площадок будет на полигоне без термобарьеров или же они будут слишком большими, то это вызовет существенную разницу по площади (а следовательно и разный теплоотвод) между контактными площадками, например чип-элемента. Эта разница зачастую приводит к возникновению таких нежелательных явлений как эффект "надгробного камня", непропаи одного из выводов компонента, слишком большое смещение элемента и т.д. Конкретных цифр по ширине термобарьеров также не нашел. Есть только настоятельные рекомендации фирм, занимающихся монтажом, делать термобарьеры на площадках SMT-компонентов.

Для чего нужны термобарьеры я понимаю.
Вопрос скорее нормативный, чем технический.
Например, мне нужно рассеять много тепла с корпуса DPAK, или пропустить большой ток и т.п. Я делаю плату без термобарьера, монтажники ее принимают и в случае, если в последствии окажется некачественная пайка смогут ли они переложить ответственность на разработчика платы, основываясь на требования IPC? Существует ли требование обязательного наличия термобарьера? Если существует, то в каком документе?

А пять в печи нет возможности? Тогда и вопросы с SMD термобарьерами отпали бы

В стандарте IPC-782 (более поздний IPC 7351 полностью повторяет его в этой части) нарисованы примеры
"хорошего" дизайна платы (с термалками) и "плохого" (без термалок) - поищите и посмотрите сами.
Если пайка площадок производится монтажником - паяльником, или феном - монтажник сможет запаять ваш DPAK как с термобарьерами, так и без.
А если пайка будет в печке - дизайн с термобарьерами - обязательное требование. Без термобарьеров качественной пайки не будет.
Более того, в серьезных фирмах файл платы просматривает технолог по монтажу ДО изготовления самой платы, и потребует от вас внести коррективы в топологию. (Сходите на сайт Абрис Технолоджи, например, посмотрите их требования к платам для автоматического монтажа).
Самым правильным было бы спросить у ваших монтажников (в письменном виде), есть ли у них претензии к качеству топологии платы. Если, по их мнению, доработок не требуется, и они возьмутся за монтаж как есть в файле, тогда и претензий выставлять не должны - ведь сами же подтвердили, что с проектом все в порядке.

Вот у нас почему-то все с точностью до наоборот - если паять руками, без правильного оборудования, то термалы помогают, а для пайки в печи никогда никто не требовал, что кажется логичным, ибо в печи вся плата прогревается, а не только локальный участок. Конечно, с электрической и с тепловой точки зрения лучше вообще от термалов отказаться. Но если сборочное производство не позволяет, то надо продолжать искать стандарт.

Забавно, что при пайке в печи полигон быстрее прогревается, чем одиночный проводник. А при ручной пайке, наоборот, полигон рассевает тепло. В любом случае, если одним концом элемент на полигоне, а другим на тонком проводнике, то термоплощадки нужно делать.

Хм, как я понимаю в печи есть несколько зон нагрева, одной из функций которых и является выравнивание температуры всей платы, независимо от ширины проводников.
Ни у одного производителя с пристойным оборудованием я пока не встречал требования (!) иметь термалы для SMD.

К примеру, Во вложении конкретные размеры термалов для сквозных и SMT падов от производителя.

В своей практике на размер термала определяем исходя из требований по току.

Вы имеете в виду какого-то конкретного производителя, так ведь ?
Пожалуйста, назовите - очень интересно, кто из производителей умеет пристойно монтировать SMD без термалок.

Имен назвать немогу, т.к. я работаю с заказчиками, а с производителями они уже сами связываются. Но, учитывая разношерстность клиентов, платы паялись и в Европе, и в Штатах и, конечно, в Тайване и Китае.

Во оно как - ссылка на каких-то известных крутых производителей без указания их имен...
Может, уточните у заказчиков ? Ну уж очень разобрало любопытство. И общественности будет полезно.

Например: ООО "Экран УКВ"
Фрагменты дизайнов:
Силовые компонеты - Нажмите для просмотра прикрепленного файла
СВЧ блок под экранами - Нажмите для просмотра прикрепленного файла
К сожалению, фотографий выложить не могу - платы давно уже ушли заказчику.


Если монтажники взяли плату в работу, то они должны обеспечить ее качественный монтаж.
Если на плате есть проблемные со стороны монтажа места, то на них обращается внимание заказчика до монтажа. Заказчик предупреждается, что на данном оборудовании на некоторых участках могут быть некоторые дефекты монтажа. Если заказчик согласен с этим - платы идут в работу, если нет - ищет другое монтажное произвоство.
После драки кулаками не машут, по этому отговорки и "вопли" в сторону разработчика в случае брака после монтажа не проходят.

Шутку понял, смешно

Ну, вот, например, пара клиентов: www.asml.com, www.newtec.eu
Остальных называть?

Эх, плохо у меня с англицким - не могу спросить у заграницы про термобарьеры для монтажа оплавлением.
Но у братьев-славян с Чернигова обязательно спрошу - уже спросила. Как ответят - сообщу.
И еще любопытно, что такое "Редизайн изделий под автоматизированный монтаж" ?
http://ua-ekran.com/ru/zakaz.html
Если и так в наших разработках все хорошо, зачем же предлагается эта услуга ?
-
А вот требования отечественных монтажников к дизайну ПП:
Резонит - http://www.rezonit.ru/mont/preparation/#contact
Электроконнект - http://www.pselectro.ru/constructorsant/
Абрис - http://www.rcmgroup.ru/fileadmin/rcm/buklets/buklet_1-2.pdf
и, наконец, нормативные документы от фирмы Остек - официального представителя IPC - http://www.ostec-smt.ru/standards/standards/20.html

День добрый.
Есть небольшое лукавство во всей этой теме. Спаять можно и с термалами, и без термалов, и руками, и в печке.
Но тут всплывает другой вопрос - качество и повторяемость. Поэтому технологи от греха подальше будут требовать термалы для площадок,
в которые нужно запаивать элементы. Таким образом они смогут быстрее и проще контролировать качество пайки.
А вот разработчик смотрит со свое стороны и иногда ему эти термалы не нужны по своим "религиозным соображениям".
Главное, как уже писали, эти вопросы надо решить заранее, когда проект готовится.
В своих проектах делаю как с термалами, так и без термалов и обычно не ленюсь объяснить свою позицию технологам.

Эта услуга предлагается не всем, а только для тех заказчиков, платы которых имеют явные недостатки - нетехнологичны в области монтажа.

Вот что мне ответили из Чернигова (молодцы, оперативно работают):
"...Термобарьеры на КП, если это возможно, необходимо выполнять всегда...
Есть ряд изделий(в основном ВЧ тракты), где термобарьеры неприемлемы с функциональной точки зрения. В этом случае приходится работать без них - но при этом, дизайнер (заказчик) должен быть готов к удорожанию самого монтажа."

Иногда, так оно и есть - клещами нельзя вытянуть из конструктора зачем ему понадобилось спроектировать плату с явными нарушениями DFA и DFM. Чаще всего просто из-за прихоти и изменять не считают нужным, потому как считают себя "шумахерами" в области дизайна.
Но довольно часто случается, что нарушения правил DFA и DFM обосновано и надо сделать именно так. Пример - СВЧ изделия, компоненты, рассеивающие достаточно много тепла, и т.п. В этом случае обязательно надо искать компромисс между правилими DFA и DFM и конструкторской необходимостью.
При внятном обосновании необходимости того или иного решения, идущего вразрез с технологичностью монтажа, монтажники, как правило, всегда идут на встречу, предлагают решения и ухищрения, позволяющие не сильно нарушить технологичность и обеспечить требуюемую реализацию.

Про СВЧ согласен, сталкивался. А про "религиозные соображение" - это не уничижительная характеристика, а ироничная.
На данный момент я на вопрос "А почему тут так?", стал чаще слышать ответ "А у нас так давно делают, менять не хотим".
Иногда это не позволяет нормально договориться об изменениях в проекте.

Вы говорите логично и правильно с точки зрения заказчика. Но в договорах бывает требование чтобы дизайн платы соответствовал IPC. А это дает возможность исполнителю дополнительно "законно съехать" с ответственности по качеству при возникновении спорных вопросов. Именно это и было причиной вопроса темы.

Спасибо за участие, особенно достойны уважения обоснованные и подкрепленные ссылками и картинками ответы. Как я понял, обязательного требования к наличию термобарьеров для SMT-компонентов IPC не предъявляет. Тем не менее, все равно съезжу в Китай на фабрику посмотрю как смонтировали по факту.