Термобарьеры и требования IPC Опции

[LeshaL]

В каком либо IPC есть требования по темобарьерам? Обязательности/необязательности их наличия и конфигурации?

[cioma]

А пять в печи нет возможности? Тогда и вопросы с SMD термобарьерами отпали бы

[Jul]

В стандарте IPC-782 (более поздний IPC 7351 полностью повторяет его в этой части) нарисованы примеры
"хорошего" дизайна платы (с термалками) и "плохого" (без термалок) - поищите и посмотрите сами.
Если пайка площадок производится монтажником - паяльником, или феном - монтажник сможет запаять ваш DPAK как с термобарьерами, так и без.
А если пайка будет в печке - дизайн с термобарьерами - обязательное требование. Без термобарьеров качественной пайки не будет.
Более того, в серьезных фирмах файл платы просматривает технолог по монтажу ДО изготовления самой платы, и потребует от вас внести коррективы в топологию. (Сходите на сайт Абрис Технолоджи, например, посмотрите их требования к платам для автоматического монтажа).
Самым правильным было бы спросить у ваших монтажников (в письменном виде), есть ли у них претензии к качеству топологии платы. Если, по их мнению, доработок не требуется, и они возьмутся за монтаж как есть в файле, тогда и претензий выставлять не должны - ведь сами же подтвердили, что с проектом все в порядке.