Выбор упаковки для импульсного чипа, Для максимального отвода тепла Опции

[BlackOps]

Я вот выбираю чипы фирмы Линеар, думаю ЛТ3633 две штуки, чтобы 1.2в 1.8в 2.5в 3.3в получить, ну и еще мне надо будет примерно 12в на плате... подбираю для него тоже чип. Вопрос такой, если например, есть вероятность того что чипы будут использованы по полной, а соответственно и грется будут, так какую упаковку лучше выбрать QFN-28 или TSSOP-28?

Во второй упаковке, явно видно можно больше слоя под центральной ножкой провести, следовательно больше убрать тепла..

Ну и другой вопрос по ходу: Если к примеру выберу я ТССОП28, есть ли вариант приделать к нему дополнительный теплоотвод? Чтото не могу найти в онлайне в продаже теплоотводы для такой упаковки..

[BlackOps]

в случае если у меня плата многослойная, можно будет отвод произвести на нижние слои заземления, это думаю тоже поможет. И всетаки интерестно узнать есть ли теплоотводы для упаковок типа TSSOP? Я вот даже уже для стандартной упаковки ДИП тоже теплоотвод нашел.. а для MS или TSSOP не вижу..