Высокоамперные переходные отверстия. Опции

[zheka]

Хм... воспользовался калькулятором http://www.circuitcalculator.com/wordpress...via-calculator/ - получил странные результаты.
У меня диаметр VIA - 1 мм, толщина платы (длина VIA) - 1.5 мм, Plating thickness - это я так понял, толщина покрытия стенки VIA - взял прблизительно 35 um.

Результат - 32 градуса на ватт.
У меня 12 вольт, 5 ампер. Что же это получается - будет разогрев на 1800 градусов?

К слову - это не просто VIA, а отверстие разъема к сожалению никак не получается развести плату так, чтобы дорожка подходила со стороны пайки.

МОжет я где-то ошибся?

[Uree]

А с чего вдруг пайка будет только снизу? Это же металлизированное отверстие? Значит при пайке припой пойдет вверх по отверстию создавая контакт со вставленным в него пином на всей длине этого отверстия. И избежать этого можно только двумя способами - содрать внутреннюю металлизацию в отверстии или заизолировать каким-нибудь пластиком пин в отверстии. Так что эти расчеты вообще смысла не имеют.