Разводка платы Опции

[Павел_Б]

Питание сделано на ST1S10
Модуль SIM900
Как лучше развести землю.
Вижу 2 варианта:
1 - минус с клеммы (слой bottom), идёт дорожкой (например 2 мм) до минуса микросхемы ST1S10 (длина дорожки около 4 см), а уже с микросхемы ST1S10 в центр модуля (слой bottom), также дорожкой (например 2 мм), и уже с точки под модулем переход в слой top к каждому проводнику GND.
2 - сделать один общий слой GND в слое bottom.
Спасибо.

[million68]

например, в КИТе для Wismo228 выводы GND №№ 26,28,31 сидят на одном общем слое земли (см. рис №5) из документа WISMO_Series_Development_Kit_User_Guide-Rev001.pdf

[Павел_Б]

например, в КИТе для Wismo228 выводы GND №№ 26,28,31 сидят на одном общем слое земли (см. рис №5) из документа WISMO_Series_Development_Kit_User_Guide-Rev001.pdf

двухслойная плата? или больше слоёв?

[M_Z]

двухслойная плата? или больше слоёв?

судя по наличию переходных никуда не идущих, это многослойка.
а землю конечно правильно соединять возле модуля. дальше к контроллеру. а от преобразователя земля должна идти только к модулю, как наиболее потребляющему устройству. это теория (класика). на практике можно конечно отходить от теории, но тут нужно очень тонко понимать гуляние токов по проводам, т.е. большой опыт и знания схемотехники. идти по классическому пути всегда надежнее.

[ssokol]

судя по наличию переходных никуда не идущих, это многослойка.
а землю конечно правильно соединять возле модуля. дальше к контроллеру. а от преобразователя земля должна идти только к модулю,

Может я , конечно, вас не совсем правильно понял, но по-моему вы не правы "землю конечно правильно соединять возле модуля" - все земли , по классике, должны объединяться у БП, по-возможности конечно, что порою сложно выполнить. По этому, если плата многослойная, то один слой отдав под землю - это проще и надежнее.

[M_Z]

По этому, если плата многослойная, то один слой отдав под землю - это проще и надежнее.

это конечно же ДА.
но в случае невозможности отдать слой под землю. приходится идти по более сложному пути. и вот тут совет что все земли соединять возле источника питания далеко не всегда верен, особенно если одно из устройств является сильно потребляющим и потребление это импульсное (GSM модуль). к рекомендациям в литературе нужно внимательно относится, к какому случаю эта рекомендация относится.
ситуация следующая. при протекании импульсных токов по земляному проводу между модулем и источником питания, на этом проводе наводится какоето напряжение, скажем Up. в итоге если брать за 0В напряжение в земляной точке точке источника питания, то на земле модуля будет именно это напряжение Up. на земляном проводе контроллера или скажем микрофонного входа приэтом напряжение равно 0. стало быть между землей конроллера, микрофонным входом и модулем будет напряжение равное -Up, что не есть хорошо. фактически Вы всю наводку возникшую на земляном проводе прикладываете ко входу модуля.

[Павел_Б]

У меня видимо действительно плата разведена из справочника как делать нельзя!
Вот в PAINT набросал принцип... может кто подскажет как вернее нужно было разводить.
И ещё - аналоговая земля у модуля это который вывод?

Эскизы прикрепленных изображений