Цитата(satcon @ Feb 18 2006, 00:13)

Когда Вы размещаете полигон Copper в слое PLANE то на месте полигона в гербере медь будет отсутствовать. Если Вы таким образом хотели сделать вырезы по меди в слое PLANE то это возможно. Однако производитель видимо воспринял как ошибку так как если на месте полигона расположены VIA или PIN-ы которые должны соединятся с цепью присвоенной слою PLANE соединение будет отсутствовать.
Спасибо за ответ. Но поясните, пожалуйста, почему " в гербере медь будет отсутствовать". Гербер- слой GND выглядит как полигон на просмотре в CAM. При подготовке герберов я не делаю инверсии - и когда ее необходимо делать.