Вопросы по WISMO 228 Опции

[pt200]

1) необходим ли ключ по питанию
2) необходимо ли подключение RESET пина
3) кто как согласует логические уровни( 2.8<->3.3)( просьба не писать про "запитай контроллер от 3В и тогда вроде пролазием в окно допустимых напряжений на входах")
4) насколько глюкавая\висючая прошивка L20. Замеченны ли проблемы с какими нибудь "хитрыми" симками.
5) можно ли их мыть кисточкой/УЗ ванной водой/спиртобензиновой смесью и как сушить потом.
Ну и еще мудрые советы по данному модулю


P.S. Навеянно

А: у меня глючит модуль ХХХХ
Б: сам дурак:
1) не поставил контактор по питанию
2) нога ресет у модуля неполноценная( это даже гдето там написанно)
3) у нас уже вышло пять новых версий прошивки
....

Сообщение отредактировал pt200 - Mar 9 2011, 21:39

[sobr]

Безотмывочные флюсы для паяльных паст

Отличительной особенностью таких паст является применение в их составе флюса, который не требует отмывки после пайки. Оставшийся на поверхности флюс после пайки не должен способствовать протеканию коррозионных процессов и ухудшать уровень электрических параметров печатной платы и всего печатного узла в целом. Это принципиально важно, т.к. при пайке за счет капиллярного эффекта флюс затекает в узкий зазор (до 50 мкм) между корпусом электронного компонента и печатной платой. Отмывка в данном случае связана с определенными трудностями и дополнительными экономическими затратами. Решение об отмывке печатных плат в каждом конкретном случае принимают технологи и разработчики РЭА с учетом конструктивных особенностей печатных узлов, уровнем технологического оснащения предприятия, а также условиями эксплуатации РЭА. В большинстве случаев при изготовлении бытовой и промышленной электроники при использовании высококачественной паяльной пасты отмывка флюса не требуется. Однако, в случае необходимости удаления остатков флюса, например, при эксплуатации изделий в жестких климатических условиях, печатные узлы могут быть эффективно отмыты от остатков флюсов после пайки с применением промывочных жидкостей фирмы Zestron: ZESTRON FA+, VIGON US, VIGON A 200, VIGON EFM и др.

Флюсы не требующие отмывки должены отвечать следующим требованиям:
не содержать галогенов и других соединений, которые легко диссоциируют на ионы, снижающие уровень электрических параметров печатной платы и способствующие возникновению коррозии;
температура плавления канифолей и смол, входящих в состав флюса, должна быть выше максимальной температуры эксплуатации РЭА. Это связано с тем, что при переходе из стеклообразного состояния в вязко-текучее происходит резкое изменение свойств флюса (сопротивление изоляции, диэлектрической проницаемости, сорбционной активности и т.д.) отрицательно влияющих на функциональные характеристики РЭА, которые могут привести к сбоям и отказам в процессе эксплуатации.

Источник