Zazemlenie, ishu tytorial Опции

[dach]

esli kto znaet haroshi resurs v inete po teme zazemlenia
Digital and analog
kinte mne link lil pdf
zarane spasibo

[kochkuroff]

А по поводу многослоек для плат аналоговых и аналогово-цифровых устройств могу сказать, что выделенный слой земли, а тем более питания не обязателен. Достаточно иметь слой коммутации управления/питания, локальные земли (по возможности сплошные) и качественную экранирующую прошивку переходными отверстиями по периметру модуля

Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ

[BlackPrapor]

Если разводить смешанную схему на двуслойке, то необходимо вести разводку на одном слое, а другой слой полностью отдать под землю. Заливать в этом случае свободные участки слоя соединений не рекомендуется, поскольку в этом случае могут образоваться паразитные контуры, звенящие на СВЧ

сами придумали или подсказал кто?
если дырками прошивать насквозь по всей площади металлизации то все будет нормально

[kochkuroff]

сами придумали или подсказал кто?
если дырками прошивать насквозь по всей площади металлизации то все будет нормально

Трудно сказать. В одном случае может быть нормально, в другом - нет. Хрен их знает, эти токи ВЧ, как они там бегают. Одажды нарвался на эти заливки с дырками, с тех пор стараюсь избегать заливок на сигнальном слое, да и не нужны они, если сплошной земляной слой имеется.