Проектирование ПП с теплонагруженным элементом на борту Опции

[Scanner]

Интересует опыт коллег в вопросе проектирования ПП на которых имеются элементы требующие теплоотвода. Например стабилизатор, диоды и транзисторы в корпусе ТО-220 и т.п. Кто как резервирует место под теплоотвод или систему охлаждения в таком случае? Кто как выбирает сам теплоотвод или систему охлаждения для элементов установленных на ПП? Есть ли какие то приёмы работы с этим вопросом именно в AD? ИМХО вопрос актуален, т.к. часто приходится думать какой выбрать теплоотвод, и как его разместить, а главное как всё это правильно сделать средствами AD.

[Scanner]

Т.е., получается процесс проектирование ПП с подобными элементами, можно считать в большей степени интуитивным?

[Methane]

Т.е., получается процесс проектирование ПП с подобными элементами, можно считать в большей степени интуитивным?

Если проблема понять, что поставив в одно место много тепловыделяющих элементов, плата перегреется, платы лучше вообще не проектировать.