реклама на сайте
подробности

 
 
> ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ, Lead forming and component mounting on PCB
SHOE
сообщение Jun 22 2010, 15:49
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 105
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 253



МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ



Представлены посадочные места* (footprints, land patterns) отечественных микросхем с корпусами:
401.14-5, 402.16-21, 405.24-1, 4112.16-1, 4116.4-2, 4116.8-3, 4118.24-1, 4119.28-1, 4131.24-3, 4131.48-2,
4134.48-2, 4153.20-5, 4157.20-A, 4226.108-2, 4229.132-3, 4234.156-2, 4235.88-1, 4244.256-1, 427.18-1, 429.42-3,
H02.16-1, H04.16-1B, H06.24-1B, H09.18-1B, H09.28-1B, H14.42-1B, H16.48-1B, H18.64-3B.

* Согласно ОСТ 92-9388 установочные размеры HE, HD (Lmax) выбираются из ряда:
12,5; 13,2; 14,5; 15,8; 16,3; 18,4; 19,3; 20,0; 22,0; 23,8; 27,5; 30,4; 31,3; 34,6; 37,0; 38,3; 42,5; 47,0; 48,3; 54,0
(допуск на размер: -0,2 мм).
* Макс. высота компонента зависит от глубины формовки выводов и может отличаться от указанной Hmax.
* Корпуса с индексом “H” устанавливаемые на керамические платы имеют другую геометрию контактных площадок.
* В большинстве случаев последняя цифра в обозначении типа корпуса не влияет на посадочное место компонента.

Используемая литература:
- ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
- ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатные платы.
- Альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2). Редакция 2006 г. ОАО "ЦКБ "Дейтон".
- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.


Формат - PDF

MD5: 290d28108c2c421c431bedae4659fa89
MD5: fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625
MD5: 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a
MD5: 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  290d28108c2c421c431bedae4659fa89.zip ( 962.68 килобайт ) Кол-во скачиваний: 626
Прикрепленный файл  fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625.zip ( 967.46 килобайт ) Кол-во скачиваний: 485
Прикрепленный файл  8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a.zip ( 950.91 килобайт ) Кол-во скачиваний: 471
Прикрепленный файл  03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip ( 803.74 килобайт ) Кол-во скачиваний: 497
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
no cover
сообщение Apr 7 2011, 19:13
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 34
Регистрация: 11-11-10
Пользователь №: 60 821



ОАО "ЦКБ "Дейтон" выпустил новый альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2)». Редакция 2010 г.
price.pdf
Среди прочего:
Каталог «Полупроводниковые приборы (часть 2). Габаритные чертежи корпусов». Редакция 2010 г.
Бюллетень новых разработок интегральных микросхем. Редакция 2010 г.
Бюллетень новых разработок полупроводниковых приборов. Редакция 2010 г.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- SHOE   ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ   Jun 22 2010, 15:49
- - Alexer   А знает кто-нибудь где можно скачать этот самый ОС...   Jun 22 2010, 19:18
|- - SHOE   Цитата(Alexer @ Jun 22 2010, 23:18) А зна...   Aug 28 2010, 10:24
- - no_cover   Добавлю рекомендации по проектированию посадочных ...   Jun 23 2010, 16:25
- - SHOE   В архиве 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip два ...   Sep 1 2010, 17:39
- - Scanner   А есть литература по формовке выводов ЭРЭ, т.е. ос...   Sep 29 2010, 03:45
- - SHOE   ...Начнем с азов:   Sep 30 2010, 19:25
- - Scanner   Бред наверно, но.... сижу и пытаюсь сформулировать...   Oct 1 2010, 03:27
|- - SHOE   Цитата(Scanner @ Oct 1 2010, 07:27) Бред ...   Oct 2 2010, 16:36
- - no cover   Установка Ceramic Leadless Chip Carrier Analog De...   Apr 10 2011, 15:27
- - no cover   Установка Ceramic J Leaded Chip Carrier Microchip...   Apr 11 2011, 13:44
- - no cover   Установка Ceramic Quad Flat Package Infineon Tech...   Apr 14 2011, 13:20
- - no_cover   Установка Ceramic Flatpack Gull Wing Packages Int...   Apr 15 2011, 17:52
- - no_cover_   Установка OSCILLATOR IN CERAMIC LCC PACKAGE Forti...   May 2 2011, 12:07
- - no_cover   Установка CQFP208, CQPF288 Aeroflex Microelectron...   May 6 2011, 17:04
- - no_cover   Немного про формовку аксиальных полупроводников от...   May 26 2011, 18:11
- - SHOE   SMT Lead Forming Equipment & Services. Примеры...   May 27 2011, 20:40
- - no_cover   Формовка по американски: Lead forming to Mil-std 8...   May 31 2011, 19:01
- - no_cover_   Formed Devices of Fagor Electrónica: http://...   Jun 4 2011, 11:29
- - _no_cover_   Пригодится... Перекрытие маской переходных отв. в...   Jun 8 2011, 17:40
- - Uree   Сколько у вас ников? И вы вообще чем-то занимаетес...   Jun 8 2011, 19:04
|- - _no_cover_   Цитата(Uree @ Jun 8 2011, 23:04) ...где к...   Jun 10 2011, 21:03
- - Uree   Нда, читать мы тоже не умеем...   Jun 11 2011, 17:37
- - SHOE   Military, Aerospace & Space 2010 с сайта TTI, ...   Jun 11 2011, 19:33
- - _no cover_   STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industr...   Jun 25 2011, 17:20


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 5th July 2025 - 17:56
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01414 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016