Трассировка LVDS во внутр слоях, Не получается требуемое сопротивление Опции

[Digi]

Пытаюсь развести дифф пары. Rdiff=100 Ом. Параметры платы
TOP
prepreg 0.100
GND
Core 0.125
int1
prepreg 0.100
GND
.
.
.
Core 0.125
GND
prepreg 0.100
BOTTOM

Так вот на TOP и BOTTOM сопротивление получается как надо 0,2 зазор, 0,15 тольщина проводника, а вот во внутренних слоях получается засада: при толщине дорожки 0,1 и зазоре 0,25 сопротивление около 80 Ом. Как быть ? И должно-ли при таких параметрах платы получиться 100 Ом ?

[Victor®]

Пытаюсь развести дифф пары. Rdiff=100 Ом. Параметры платы
TOP
prepreg 0.100
GND
Core 0.125
int1
prepreg 0.100
GND
.
.
.
Core 0.125
GND
prepreg 0.100
BOTTOM

Так вот на TOP и BOTTOM сопротивление получается как надо 0,2 зазор, 0,15 тольщина проводника, а вот во внутренних слоях получается засада: при толщине дорожки 0,1 и зазоре 0,25 сопротивление около 80 Ом. Как быть ? И должно-ли при таких параметрах платы получиться 100 Ом ?

Что мешает воспользоваться каким-то калькулятором импедансов?
Например этим бесплатным,
http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

[Digi]

Что мешает воспользоваться каким-то калькулятором импедансов?
Например этим бесплатным,
http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

ну так я им и считаю. Требуемое сопротивление можно получить при ширине проводника в 0.07 мм, а это уже не получится изготовить. Как же мне тогда пустить дифпары во внутренних слоях?

[Mikle Klinkovsky]

ну так я им и считаю. Требуемое сопротивление можно получить при ширине проводника в 0.07 мм, а это уже не получится изготовить. Как же мне тогда пустить дифпары во внутренних слоях?

Сделайте под дифпарой вырез в слое земли/питания и посчитайте параметры дифпары до полигона следующего слоя.
Для того, что бы слой с вырезом не оказывал влияния, края выреза должны отступать от дорожек дифпары на расстояние не меньшее чем расстояние от дифпары до того слоя, относительно которого вы будете считать импеданс.