Здравствуйте, подскажите пожалуйста. При разводке цепи питания можно ли располагать контактную площадку фильтрующего конденсатора прямо на дорожке (рис 1) или лучше немного вынести его (рис2)?
Группа: Участник
Сообщений: 363
Регистрация: 27-11-10
Пользователь №: 61 209
В первым варианте, я думаю теплоемкость контактной площадки будет больше из-за чего при пайки может произойти "гробовой" эффект. Хотя при ручной это не влияет.
Группа: Свой
Сообщений: 1 210
Регистрация: 24-01-05
Из: Россия Волгодонск
Пользователь №: 2 134
Вообще неверны оба. Главное для пайки это симетричное расположение проводников относително оси компонента. Иначе при пайке компонент будет разворачиватся и сползать в сторону. Иходя ииз этих требований для верхнего проводника допустимы оба варианта. Нижний проводник должен отходить от оси контактной площадки вниз, и только затем поворачивать.
Разводка SMD компонентов
Apr 11 2011, 05:10
