Цитата(Fynjisx @ Apr 14 2011, 21:41)

Как в правилах отличить(сделать запрос) smt component pad от Via component pad?
иными словами, контактную площадку для поверхностного монтажа компонента от контактной площадки типа "отверстие" компонента.
Нужно для полигонов, чтобы в случае площадки для повернхностного монтажа, он ёё заливал через термобарьеры, а в случае площадки компонента в виде отверстия - напрямую.
Замечание скорее по технологии: для smt component термобарьеры не нужны на полигонах при монтаже в печи, и так прекрасно распаяются. А вот штыревые компоненты в печи не паяются, их надо паять волной или ручками. Если волной, значит надо платы отдавать на специализированное производство, где таковая имеется, поэтому паяем у себя ручками, в основном разъемы и силовые компоненты. А вот тут термобарьеры на полигонах необходимы, иначе место пайки прогреть не удастья. Резюме: для smt component термобарьеры, как правило, не нужны, а вот для штыревых, как правило, необходимы