Правило для заливки падов разных типов Опции

[Fynjisx]

Как в правилах отличить(сделать запрос) smt component pad от Via component pad?
иными словами, контактную площадку для поверхностного монтажа компонента от контактной площадки типа "отверстие" компонента.
Нужно для полигонов, чтобы в случае площадки для повернхностного монтажа, он ёё заливал через термобарьеры, а в случае площадки компонента в виде отверстия - напрямую.

[Владимир]

ну так одни только на внешнем слое, а вторые только на мультислое
Хотя с какой это стати SMD нельзя а штыревые можно?
И со штыревыми могут быть проблемы

[Fynjisx]

ну так одни только на внешнем слое, а вторые только на мультислое
Хотя с какой это стати SMD нельзя а штыревые можно?
И со штыревыми могут быть проблемы

Нужно написать правило, по которому соединялись бы выводы компонента ХP19 с полигоном питания
Если пишу так:
first object: isPolygon and inNet(GND)
second object: InComponent(XP19)
то он соединяет полигон с выводом компонента GND напрямую

А вот если так:
first object: isPolygon and inNetClass('POWER')
second object: InComponent(XP19)
-где POWER - NetClass +Vcc, GND и т.д.
то уже не соединяет никакие цепи принадлежажие классу POWER напрямую к полигону.

Сообщение отредактировал Fynjisx - Apr 20 2011, 06:03

[Владимир]

Не получается записать правило, Plane->Polygon Connect Style, по которому бы происходило прямое соединение полигона земли с компонентом скажем XP1

например так HasFootprint('TO-263P970X238-5R')
или InComponent('X1')