Правило для заливки падов разных типов Опции

[Fynjisx]

Как в правилах отличить(сделать запрос) smt component pad от Via component pad?
иными словами, контактную площадку для поверхностного монтажа компонента от контактной площадки типа "отверстие" компонента.
Нужно для полигонов, чтобы в случае площадки для повернхностного монтажа, он ёё заливал через термобарьеры, а в случае площадки компонента в виде отверстия - напрямую.

[Psych]

Вы хотите полигоном замкнуть +Vcc и GND Полигон же не может принадлежать двум цепям.

У вас первый объект в правиле должен быть --- IsNamedPolygon(имя полигона)
Второй объект --- слой, класс компонетов smt, или класс цепей итд итп.

Сообщение отредактировал Psych - Apr 20 2011, 06:24

[Fynjisx]

Вы хотите полигоном замкнуть +Vcc и GND Полигон же не может принадлежать двум цепям.

У вас первый объект в правиле должен быть --- IsNamedPolygon(имя полигона)
Второй объект --- слой, класс компонетов smt, или класс цепей итд итп.

У меня на самом деле два полигона. ПЕрвый полигон вбирает в себя только GND, а второй только Vcc. Хотя, я понял в чем проблема...Если к примеру одним полигонов провести область в которой есть и Vcc и GND. Блин. Наверное поэтому это правило и не срабатывает...
Написал в первом объекте: InNamedPolygon('GND')
во втором: InComponent(XP1)
Всё равно полигон не заливает по типу "direct" земляные пады компонента

Сообщение отредактировал Fynjisx - Apr 20 2011, 07:32