Помогите определится со струтурой платы. Опции

[skripach]

Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[skripach]

Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей.

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

[vicnic]

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.