Помогите определится со струтурой платы. Опции

[skripach]

Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[skripach]

Я бы правда тогда уж постарался бы избавиться и от сквозных отверстий, вообще, а оставить только погребенные 2-5. Но это уже надо смотреть на количество связей.

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

[vicnic]

Я думаю это серьёзно усложнит изготовление -> удорожит. Если использовать микроВИА 1-2 и 5-6 + сквозные, то всю заготовку можно спресовать, а потом делать отверстия. Или я где-то не прав? Хотелось бы ещё услышать советы по толщине материалов если в результате нужно получить 1мм.

Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.

[PCBtech]

Если с внешних на первые внутреннии закладываются несквозные отверстия, то оптимально закладывать параметры под лазерную сверловку:
диаметр отверстия 50...100 мкм (обычно использую 75 мкм)
диаметр площадки 200...300 мкм (обычно использую 250 мкм)
толщина диэлектрика между слоями не более 120 мкм (ограничения технологии)
Остальные слои - в зависимости от требований к устройству.
Обычно лазерная сверловка не сильно удорожает проект.

По-моему. тут какая-то ошибка.
Для лазерного микроотверстия 75 мкм толщина диэлектрика не должна превышать 75 мкм, а Вы пишете про 120 мкм.
Такая глубина (соотношение почти 2:1) может привести к ненадежной металлизации отверстия.
Диаметр площадки 200 мкм тоже маловат, я бы советовал делать не менее 280 мкм, иначе не очень надежно.

Лазерная сверловка 1-2 и 6-5 в сочетании со скрытыми отверстиями 2-5, т.е. структура HDI 1+4+1,
может удорожить проект на 50...100%,
особенно если это опытный заказ (5...20 шт).
Впрочем,: если я не ошибаюсь,
у нас есть "специальное предложение" с существенной скидкой на опытные партии плат со структурой 1+4+1,
но только при определенных параметрах отверстий, несколько больших, чем названные выше.