Приведите ваши примеры, посмотрим где ваша(и) ошибка(и). К сожалению, разворот в печке SMD компонентов допускается стандартами IPC-610(A-G)+... , классом 2 также. Также на разворот в печке SMD компонентов влияет несоблюдение технологии сборки, куда входит шаблон, паста, нанесение пасты, и тд. Если вы соблюдаете правила и стандарты при разводке платы такого не наблюдается. Требуется: 1) обеспечивать правильную маску для пасты для соответствующей плошадки. 2) правильное количество пасты и соблюдение термо профилей. 3) при разводке учитывать инертность растекания тепла по проводникам отходящих от площадки. Очевидно что тот чел. который разводит правильно платы, должен побывать не один раз на сборочном производстве и посмотреть весь процесс и послушать критику технологов. А если чел. разводит платы и ни разу не видил сборочного производства, не знает тех. процесс сборки и не послушал критику технологов ... обделил себя, ну и конечно может рассуждать типа бла...бла...бда, ... обоснуйте, докажите мне... .
|