Разводка SMD компонентов Опции

[forker]

Здравствуйте, подскажите пожалуйста. При разводке цепи питания можно ли располагать контактную площадку фильтрующего конденсатора прямо на дорожке (рис 1) или лучше немного вынести его (рис2)?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Aner]

Приведите ваши примеры, посмотрим где ваша(и) ошибка(и).
К сожалению, разворот в печке SMD компонентов допускается стандартами IPC-610(A-G)+... , классом 2 также.
Также на разворот в печке SMD компонентов влияет несоблюдение технологии сборки, куда входит шаблон, паста, нанесение пасты, и тд.
Если вы соблюдаете правила и стандарты при разводке платы такого не наблюдается. Требуется:
1) обеспечивать правильную маску для пасты для соответствующей плошадки.
2) правильное количество пасты и соблюдение термо профилей.
3) при разводке учитывать инертность растекания тепла по проводникам отходящих от площадки.
Очевидно что тот чел. который разводит правильно платы, должен побывать не один раз на сборочном производстве и посмотреть весь процесс и послушать критику технологов.
А если чел. разводит платы и ни разу не видил сборочного производства, не знает тех. процесс сборки и не послушал критику технологов
... обделил себя, ну и конечно может рассуждать типа бла...бла...бда, ... обоснуйте, докажите мне... .

[bigor]

Приведите ваши примеры, посмотрим где ваша(и) ошибка(и).

Вы меня не правильно поняли. Я не говорил о своей(их) ошибке(ах).
Речь идет о контрактной сборке - вот где есть на что посмотреть...
Примеры:
1) Неправильное (излишне близкое) расположение компонентов:

Отсутствие полосок маски приводит к стеканию пасты в один комок и компонент тянется за пастой...
2) Несимметричное подключение выводов к падам компонента:

Неправильно спроектировано посадочное место компонента, неверно выполнено подключение. Следствие - компонет повернулся.
В этом случае как раз проявляется эффект несимметрии подключения.

К сожалению, разворот в печке SMD компонентов допускается стандартами IPC-610(A-G)+... , классом 2 также.

Да. Но вот заказчик, порой, и слушать не желает ничего...

Также на разворот в печке SMD компонентов влияет несоблюдение технологии сборки, куда входит шаблон, паста, нанесение пасты, и тд.

Конечно. Но если плата изначально спроектирована с ошибками - дальше начинаются танцы с бубном...

Очевидно что тот чел. который разводит правильно платы, должен побывать не один раз на сборочном производстве и посмотреть весь процесс и послушать критику технологов.
А если чел. разводит платы и ни разу не видил сборочного производства, не знает тех. процесс сборки и не послушал критику технологов

Золотые слова. То же самое я говорю нашим заказчикам...

... обделил себя, ну и конечно может рассуждать типа бла...бла...бда, ... обоснуйте, докажите мне... .

Важным для пайки являестя симетричное подключение относително оси компонента - это как раз и есть пожелание технологов. Причем, не только нашего участка.
Посему мне не совсем понятна Ваша категоричность:

.. Главное для пайки это симетричное расположение проводников относително оси компонента - это неверно!

Поэтому и прошу обоснования Вашего категорического утверждения, не подвержденного ничем.
Возможно Вас задело это: "Главное для пайки..."?