PCIe 4 слоя, можно ли так? Опции

[stoker]

Привет всем,
Хочу сделать PCIe 1х на 4-х слоях. Производитель рекомендует делать такую конфигурацию платы:
медь - (1/2oz)18um
препрег - (4.5mils)0.1143mm
для диф. трассы получается (5mils)0.127mm с настоянием между (7mils)0.1778mm

В общем хочу немного понизить класс точности, хочу увеличить расстояние между трассами до 200мкм и сами трассы сделать также 200мкм,
посчитал для препрега 7628 с толщиной 180мкм волновое сопротивление получается 100.25 ом,
Zo = 60,05 ом, вроде требования спецификации удовлетворяю. Считал в Saturn PCB Toolkit.
Собственно вопрос, могу ли я так сделать? Или есть что то, что я не учитываю?

[Vlad-od]

С толщиной препрега Вы все равно точно не посчитаете, один и тот же препрег в одном стекапе будет иметь разную толщину. Это зависит от заполнения медью проводящего слоя. Разница может быть достаточно существенной (например РР 2116 на конкретной плате 9й слой 4.3524мил, а 11й слой 4.2249мил - данные производителя). Я при расчете беру значения, отличные от других проводников на плате. Тогда у производителя есть возможность скорректировать ширину проводника для обеспечения заданного импеданса простым выделением всего массива линий одной ширины и изменения его под свою расчетную величину (конечно после согласования).
Просто указывайте желаемую толщину слоя и расчетный импеданс. Дальше в процессе согласования все решите. Как показала практика производитель в большинстве случаев выполняет все эти требования.
Грубо можно закладывать с 2 до 10 мил с шагом через 1 мил.

[bigor]

С толщиной препрега Вы все равно точно не посчитаете, один и тот же препрег в одном стекапе будет иметь разную толщину.

Более того, от платы к плате, от партии к партии эта толщина будет варьироваться.
Причин тому много.

Я при расчете беру значения, отличные от других проводников на плате. Тогда у производителя есть возможность скорректировать ширину проводника для обеспечения заданного импеданса простым выделением всего массива линий одной ширины и изменения его под свою расчетную величину (конечно после согласования).

Очень важный момент - если на плате есть в одном слое дифпары и простие линии, никогда не стоит выполнять их проводником одинаковой ширины. Хоть на микрон, но что бы была разница в ширины. В этом случае линии будут выполнены одной апертурой, а дифпары - другой, почти такой же, но отличной по номеру.
В этом случае у производителя будет возможность оперативно сделать изменения и не допустить ошибок, ведь "простое выделение всего массива линий одной ширины" производится как раз по номерам апертур.

Просто указывайте желаемую толщину слоя и расчетный импеданс.

И модель, по которой этот импеданс расчитывался. И этого вполне достаточно.
Только при расчетах импеданса не забываем смотреть в даташит на материал и принимать реальную проницаемость, а не эфемерное число 4,6, к примеру. Как делают некоторые "начинающие" конструктора.
Некоторых заказчиков довольно сильно шокирует, когда завод предлагает для обеспечения импеданса и структуры изменить ширину проводников с 5,2 на 6,8 мил, к примеру. Потом начинаются проблемы с зазорами и т.п.

Грубо можно закладывать с 2 до 10 мил с шагом через 1 мил.

Можно. Но притаком подходе можно попасть в "мертвую зону", т.е. задать такое значение, которое нельзя обеспечить ни одной из возможных комбинаций имеющихся в наличии препрегов. Тогда остается только править ширину проводников, что в некоторых случаях не приветствуется заказчиком.

[vicnic]

Очень важный момент - если на плате есть в одном слое дифпары и простие линии, никогда не стоит выполнять их проводником одинаковой ширины. Хоть на микрон, но что бы была разница в ширины. В этом случае линии будут выполнены одной апертурой, а дифпары - другой, почти такой же, но отличной по номеру.
В этом случае у производителя будет возможность оперативно сделать изменения и не допустить ошибок, ведь "простое выделение всего массива линий одной ширины" производится как раз по номерам апертур.

Я бы не стал такие требования давать разработчикам. ИМХО, САМ инженер должен уметь выделять требуемые проводники.

[bigor]

Я бы не стал такие требования давать разработчикам.

Почему? Это сильно усложнит разработку РСВ?

ИМХО, САМ инженер должен уметь выделять требуемые проводники.

Вы имеете в виду инженеров предприятия-изготовителя, которые сидят на подготовке производства?