реклама на сайте
подробности

 
 
> ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ, Lead forming and component mounting on PCB
SHOE
сообщение Jun 22 2010, 15:49
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 105
Регистрация: 18-04-05
Пользователь №: 4 253



МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ



Представлены посадочные места* (footprints, land patterns) отечественных микросхем с корпусами:
401.14-5, 402.16-21, 405.24-1, 4112.16-1, 4116.4-2, 4116.8-3, 4118.24-1, 4119.28-1, 4131.24-3, 4131.48-2,
4134.48-2, 4153.20-5, 4157.20-A, 4226.108-2, 4229.132-3, 4234.156-2, 4235.88-1, 4244.256-1, 427.18-1, 429.42-3,
H02.16-1, H04.16-1B, H06.24-1B, H09.18-1B, H09.28-1B, H14.42-1B, H16.48-1B, H18.64-3B.

* Согласно ОСТ 92-9388 установочные размеры HE, HD (Lmax) выбираются из ряда:
12,5; 13,2; 14,5; 15,8; 16,3; 18,4; 19,3; 20,0; 22,0; 23,8; 27,5; 30,4; 31,3; 34,6; 37,0; 38,3; 42,5; 47,0; 48,3; 54,0
(допуск на размер: -0,2 мм).
* Макс. высота компонента зависит от глубины формовки выводов и может отличаться от указанной Hmax.
* Корпуса с индексом “H” устанавливаемые на керамические платы имеют другую геометрию контактных площадок.
* В большинстве случаев последняя цифра в обозначении типа корпуса не влияет на посадочное место компонента.

Используемая литература:
- ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
- ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатные платы.
- Альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2). Редакция 2006 г. ОАО "ЦКБ "Дейтон".
- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.


Формат - PDF

MD5: 290d28108c2c421c431bedae4659fa89
MD5: fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625
MD5: 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a
MD5: 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  290d28108c2c421c431bedae4659fa89.zip ( 962.68 килобайт ) Кол-во скачиваний: 626
Прикрепленный файл  fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625.zip ( 967.46 килобайт ) Кол-во скачиваний: 485
Прикрепленный файл  8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a.zip ( 950.91 килобайт ) Кол-во скачиваний: 471
Прикрепленный файл  03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip ( 803.74 килобайт ) Кол-во скачиваний: 497
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
no_cover_
сообщение Jun 4 2011, 11:29
Сообщение #2





Группа: Участник
Сообщений: 12
Регистрация: 31-03-11
Пользователь №: 64 040



Formed Devices of Fagor Electrónica:

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do201for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do15for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do41for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/p6for.pdf
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- SHOE   ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ   Jun 22 2010, 15:49
- - Alexer   А знает кто-нибудь где можно скачать этот самый ОС...   Jun 22 2010, 19:18
|- - SHOE   Цитата(Alexer @ Jun 22 2010, 23:18) А зна...   Aug 28 2010, 10:24
- - no_cover   Добавлю рекомендации по проектированию посадочных ...   Jun 23 2010, 16:25
- - SHOE   В архиве 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip два ...   Sep 1 2010, 17:39
- - Scanner   А есть литература по формовке выводов ЭРЭ, т.е. ос...   Sep 29 2010, 03:45
- - SHOE   ...Начнем с азов:   Sep 30 2010, 19:25
- - Scanner   Бред наверно, но.... сижу и пытаюсь сформулировать...   Oct 1 2010, 03:27
|- - SHOE   Цитата(Scanner @ Oct 1 2010, 07:27) Бред ...   Oct 2 2010, 16:36
- - no cover   ОАО "ЦКБ "Дейтон" выпустил новый ал...   Apr 7 2011, 19:13
- - no cover   Установка Ceramic Leadless Chip Carrier Analog De...   Apr 10 2011, 15:27
- - no cover   Установка Ceramic J Leaded Chip Carrier Microchip...   Apr 11 2011, 13:44
- - no cover   Установка Ceramic Quad Flat Package Infineon Tech...   Apr 14 2011, 13:20
- - no_cover   Установка Ceramic Flatpack Gull Wing Packages Int...   Apr 15 2011, 17:52
- - no_cover_   Установка OSCILLATOR IN CERAMIC LCC PACKAGE Forti...   May 2 2011, 12:07
- - no_cover   Установка CQFP208, CQPF288 Aeroflex Microelectron...   May 6 2011, 17:04
- - no_cover   Немного про формовку аксиальных полупроводников от...   May 26 2011, 18:11
- - SHOE   SMT Lead Forming Equipment & Services. Примеры...   May 27 2011, 20:40
- - no_cover   Формовка по американски: Lead forming to Mil-std 8...   May 31 2011, 19:01
- - _no_cover_   Пригодится... Перекрытие маской переходных отв. в...   Jun 8 2011, 17:40
- - Uree   Сколько у вас ников? И вы вообще чем-то занимаетес...   Jun 8 2011, 19:04
|- - _no_cover_   Цитата(Uree @ Jun 8 2011, 23:04) ...где к...   Jun 10 2011, 21:03
- - Uree   Нда, читать мы тоже не умеем...   Jun 11 2011, 17:37
- - SHOE   Military, Aerospace & Space 2010 с сайта TTI, ...   Jun 11 2011, 19:33
- - _no cover_   STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industr...   Jun 25 2011, 17:20


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 8th July 2025 - 04:14
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01385 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016