реклама на сайте
подробности

 
 
> поясок(площадка) ПО во внутренем слое
Major
сообщение Jun 4 2011, 19:43
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 618
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 375



Поиск делал, не нашел (надеюсь не баян)
Есть МПП.
Переходное отверстие (ПО) c top на bottom.
Зазор во внутренних слоях установлен 250мкм.
Для слоев типа plain зазор считается от Hole, без учета площадки (ее там и нет). Для этого правило "(OnMid OR OnPlane) AND OnCopper" для всех.
Есть еще правило приоритетом ниже "All-InPoly зазор 0.2"
Зазо в слоях plain получается ровно 250мкм от ствола, как и указано в правилах.

Проблема 1:
Для полигонов во внутреннем слое зазор отсчитывается от площадки отверстия (ободка) а не от ствола (hole) как это делается для palin слоев.
Зачем там появляется ободок если нет подключения?
Это приводит к "перерасходу зазора". По сути эти полигоны тоже plain только в нормальном слое сделаны.
Как настроить дудочку чтобы и ягодки и кувшинчик (зазор для полигонов 250мкм от ствола)?

Если проблема 1 не решается автоматом, то как автоматом генерировать пад-стеки для ПР типа top-middle-bottom с учетом подключения проводника?
Ну или как создать правило проверяющее что есть подключение в слое и ободок меньше чем надо?

P.S. забыл что для plain действует plain clearance, он стоит 0.25.
Как сделать чтобы poly считались как Plain на внутренних слоях если нет подключения к ним?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Major
сообщение Jun 6 2011, 14:41
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 618
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 375



Для top и bottom использую 0.15, 0.2 (это для отверстий 0.25-0.4 и меньше), в внутренних слоях 0.25.
Антипад равен паду.

Это не суть, когда были отверстия 0.1, поясок 0.1 были те же проблемы. Зазор via-poly отсчитывается от ободка, а нет от отверстия как для Plane.

На малых диаметрах Via удаление поясков не дает увеличение плотности разводки, так как требования к антипаду жесткие, но для отверстий с диаметром 0.25 и больше есть возможности уплотнения даже в проводниках.
Если вернуться к полигонам, то нужно убрать пояски чтобы слой питания сделанный в виде полигона стал качественнее.
У меня нет желания и возможности добавлять еще два слоя в МПП чтобы отдать их под питание (plane). Есть возможность все раскинуть в слое проводников.
Больше всего утомляет что понятие plane poly разные, хотя чаще всего суть одна. Сделали бы plane как объект с границами, а не как отдельный слой и частично проблемы были бы решены.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 1st July 2025 - 09:49
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0137 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016