Для top и bottom использую 0.15, 0.2 (это для отверстий 0.25-0.4 и меньше), в внутренних слоях 0.25. Антипад равен паду.
Это не суть, когда были отверстия 0.1, поясок 0.1 были те же проблемы. Зазор via-poly отсчитывается от ободка, а нет от отверстия как для Plane.
На малых диаметрах Via удаление поясков не дает увеличение плотности разводки, так как требования к антипаду жесткие, но для отверстий с диаметром 0.25 и больше есть возможности уплотнения даже в проводниках. Если вернуться к полигонам, то нужно убрать пояски чтобы слой питания сделанный в виде полигона стал качественнее. У меня нет желания и возможности добавлять еще два слоя в МПП чтобы отдать их под питание (plane). Есть возможность все раскинуть в слое проводников. Больше всего утомляет что понятие plane poly разные, хотя чаще всего суть одна. Сделали бы plane как объект с границами, а не как отдельный слой и частично проблемы были бы решены.
|