Продыривание заливок в Альтиум Дизайнер, Встречался-ли кто с такой проблемой? Опции

[747]

Добрый день!
Пробую несколько месяцев работать а Альтиум Дизайнер 9. освоил базовые функции построения нестрашных схем, разводки плат и изготовления документации. Все работает супер! Сабурин со своими книгами - рулит и спасибо ему. НО!
Появилась нетривиальная задача. Необходимо развести высокочастотное устройство по готовому образцу. Там верх и низ разводок (плата всего двухслойная) залиты землей и через определенный шаг продырены насквозь переходными отверстиями. насколько я понимаю в СВЧ (А я в СВЧ ничего почти не понимаю) конфигурация, расположение и количество отверстий - результат сложного рассчета и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми.
А теперь, внимание, вопрос!
Есть ли в Альтиуме утилита или функция для расставления отвенрстий с заданным шагом?
Очень хотелось, что-бы такая функция была... отверстий несколько сотен, однако.

С уважением к экспертам,
747.

[Rodavion]

Да плохо все. 747 нужно не равномерное продыравливание, а только там где можно.
Тамже еще и дорожки могут быть и... Всем им равномерные дырки, что костыль в горле

Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми. Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия

Сообщение отредактировал Rodavion - Jun 7 2011, 17:03

[747]

Насколько я в курсе ВЧ науки, абсолютно равномерное расстояние мажду вия не критично, тут важна конфигурация проводников, взаимное расположение и орентация компонентов, стек-ап платы. Здесь в самом деле нужны сложные рассчеты и моделирования системы с учетом стоячих волн и прчей зауми. Хотя волны там совсем не стоячие, а очень даже как бегучие, причем, возможно, с бешенной скоростью. Так что виа можно вначале наплодить, а потом лишние удалить или сдвинуть. А задачу 747 я как то не понимаю: если ему нужно РАЗВЕСТИ плату, а он в СВЧ ничего почти не понимаю, то ему за это дело лучше не браться, все равно ничего не получиться, а если скопировать - то пусть готовый образец отсканирует, топологию загонит в альтум, ну а там уже дело трудолюбия

Приветствую всех откликнувшихся в эфире!
Развести нужно СВЧ узел с готовым чертежом разводки дорожек. То есть есть "reference design". Но именно этот дизайн и напоминает что-то среднее между решетом и друшлагом. Много отверстий линейками с заданным шагом, но много и нерегулярных (так полагаю, результат моделирования и рассчетов). Половину уже нанесли, примерно 1500 штук. Осталось еще столько-же.

Гигагерцы рулят!
747.