Тогда так - плотность компоновки покажет тепловой расчет и оптимальное количество слоев ПП необходимых для разводки памяти, при обеспечении хорошей земли (а не решета, прошитого частыми отверстиями) и такого же хорошего питания. При этом, земля и полигон питания - рядом в соседних слоях. Ну и хорошо родные рекомендации по применению по микросхемам памяти посмотреть. Рассчитывать на увеличение плотности компоновки более чем на треть, относительно фото, не стоит... При этом, чем больше плотность, тем сложнее и дольше работа над проектом (вопрос цены). А с интела все равно апноды надо достать - много там нюансов.
|