Подскажите какая максимальная плотность возможна при разводке памяти около процессора i7.
Т.е. можно еще ближе чем тут или глюки появится или если плотнее будет просто больше слоев.

Тысяча литров на кубометр... Какая плотность??? Чего? И почему около процессора - а в стороне что изменится?

В какой стороне, насколько стороннее в стороне от процессора что то не изменится

Плотность чего?
Если расстановки микросхем, то максимальная будет least'овыми courtyard'ами вплотную, для ОЗУшных БГАшек 2мм между корпусами.
Если дорожек - то зазоры лучше не уменьшать. А вот если толщина платы позволяет, то хоть каждый байт на свой слой и будет счастье.
IMHO, если питание, охлаждение и разводка правильно сделаны, то глюков не будет.

Где нить апноты можно качнуть по разводке?

Максимальная плотность разводке памяти в вашем примере определяется максимально допустимым тепловым режимом работы. Берите вашу плату и гоняйте в гиперлинксе при максимально допустимой температуре внешней среды. Внутренние слои платы имеют плохую теплоотдачу, их количество стараются уменьшить в местах нагрева а не увеличить.

Внутренние (проводящие) слои платы имеют хорошую теплопередачу и если есть возможность максимально залить их полигонами, то чем больше таких слоев, при заданной толщине платы, тем лучше. Через такие полигоны хорошо рассеивается (размазывается) тепло по всей площади заливки и желательна хорошая связь таких полигонов с выводами теплонагруженных активных элементов (земля, питание, другое питание и т.д.).


У интела видел мануалы по проектированию, к примеру, материнских плат.
Упоминалось тут: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=936212
А так, грамотные примеры чужих плат мировых производителей с аналогичным содержанием - спасут ситуацию (оттуда снимаются заданные ограничения по проектированию и примеры размещения ЭРИ, варианты разводки в т.ч. полигоны питания и земли, и т.д.).
В инете можно найти много хорошего, в т.ч. представлены ссылки на подобные проекты и на этом форуме.

На интеле без регистрации i7 апноты не качнуть.

Тогда так - плотность компоновки покажет тепловой расчет и оптимальное количество слоев ПП необходимых для разводки памяти, при обеспечении хорошей земли (а не решета, прошитого частыми отверстиями) и такого же хорошего питания. При этом, земля и полигон питания - рядом в соседних слоях. Ну и хорошо родные рекомендации по применению по микросхемам памяти посмотреть.
Рассчитывать на увеличение плотности компоновки более чем на треть, относительно фото, не стоит... При этом, чем больше плотность, тем сложнее и дольше работа над проектом (вопрос цены).
А с интела все равно апноды надо достать - много там нюансов.

Кое какие апноты слил, вопрос в том где можно слить проекты, или хотябы пады типа 1023 FC-BGA под пкад или альтиум

NDA... вряд ли найдете свободно такое.