Платы для BGA256 с шагом 0,8, как и где делают? Опции

[alexPec]

Добрый день. Хочу посоветоваться по вопросу с асами этого подфорума. Для БГА256 (8х8) с шагом 0,8 я так понимаю пятый класс с переходами обычным сверлением уже не тянет? Как фан-аут делают на таких корпусах? Неужели только лазерное сверление на контактных площадка БГА? Сейчас процы пошли только в БГА и с мелким шагом. На шаг 1 мм пятый класс с обычным сверлением прокатывал, но впритык помню. А с лазером - наверно дорого получится? Кстати сколько, прицениться бы... И кто и за какое время делает, 6 слоев будет.

[Джин]

Хочу продолжить тему.
Меня смущает вот что, я ни у кого из изготовителей не видел возможности изготовления проводник/зазор 0.1мм на внутреннем слое. Известно, что для внутренних слоев берется не 18мкм фольга, а 35мкм, следовательно малые величины параметров выдержать тяжелее. Хочется узнать сводные рекомендации коллег , а особенно производителей на предмет того, как поступать с разводкой BGA 0.8 на внутренних слоях. Допустимо ли выполнять проводники 0,1/0,1 в районе микросхемы, или необходимо задавать такие параметры только между переходными?

[cioma]

...Известно, что для внутренних слоев берется не 18мкм фольга, а 35мкм ...

И откуда это известно? Все от производителя зависит, а 0.1/01 mm при 18 um фольге на внутренних слоях уже как-бы давно стандарт.