раэводка BGA780 Опции

[sifadin]

Пытаюсь развести BGA c шагом 1мм в четырех слоях
Надо вывести сигналы из восьми рядов
Реально ли это сделать не используя межслойных замурованных переходных отверстий?
Если да то как
Толщина проводника 0.12мм перех отверстия - 0.4мм

[Uree]

Если считать "в лоб", то 8 рядов только сигнальных пинов на двух слоях(для 4-х слойной платы, если я правильно понял) даже при норме 0.1/0.1мм не выводятся. Но на самом деле есть доп. каналы вывода по центральным осям корпуса и по его диагоналям. Так что можно, но нужно внимательно смотреть на конкретный пинаут.
Если речь о 4-х сигнальных слоях, то на них и бОльшие корпуса выводятся без проблем и особых ухищрений.

ЗЫ f0GgY, картинки с переходными тут мало, главное придумать как собственно трассы из-под корпуса выводить. Небольшой примерчик в доке показан. Где-то есть дока от той же Xilinx с вариантами трассировки для нескольких типов BGA.

[attachment=58652:UG_pages_487_492.pdf]