раэводка BGA780 Опции

[sifadin]

Пытаюсь развести BGA c шагом 1мм в четырех слоях
Надо вывести сигналы из восьми рядов
Реально ли это сделать не используя межслойных замурованных переходных отверстий?
Если да то как
Толщина проводника 0.12мм перех отверстия - 0.4мм

[f0GgY]

Ant_m, так если 4 слоя сигнальных, следовательно есть слои и на плейны питания. В чём проблема центр ядра закинуть на один из них.

если 4 слоя сигнальных, то как минимум весь стек 6 слоёв?

[sifadin]

Общее колво слоев 12

Верхний и нижний тоже сигнальные но я не хочу их задействовать из-за соображений ЭМ совместимости

[Ant_m]

Верхний и нижний тоже сигнальные но я не хочу их задействовать из-за соображений ЭМ совместимости

Зря. Верхний слой очень полезный, сразу 2 шарика можно вытащить наружу. И если сигналы далеко от BGA не отводить, а уходить опять во внутренние слои, то ЭМС не пострадает.