Цитата(Ant_m @ Jul 13 2011, 12:06)

Посмотрел-вспомнил свой проектик...
BGA784, заполнение ~70%. 5 сигнальных слоев, включая top и bottom. Top и bottom почти пустые - используются только для низкосокоростных сигналов (i2c и светодиоды и пр чушь). Но в некоторых местах было узковато. И еще - у всех via неиспользуемые конт. площадки удалены, это серьезно добавляет место для трассировки.
А PCAD позволяет удалять КП во внутренних слоях для Via если нет подсоединения или требуется более продвинутая прога?