День добрый. Разрабатываю печатную плату с корпусом BGA-784 (полный массив, 28х28, шаг 1мм, размер корпуса 28х28 мм) и корпусом BGA-64 (полный массив, 8х8, шаг 1мм, размер корпуса 13х10 мм). Прошу ответить коротко – да / нет или цифры. 1. В известной статье Вейн Пaллием “Проектируем платы с BGA” (www.chipinfo.ru/literature/chipnews/200205/10.html) про монтаж / демонтаж BGA написано “…для обеспечения хода монтажной головки будет достаточно запрещённой (keep-out) области радиусом 200 мил (51 мм), однако настоятельно рекомендуется уточнить это значение”. Каковы размеры запрещённой (keep-out) области для конкретных корпусов BGA-784 и BGA-64 для монтажа / демонтажа? Каково минимальное расстояние между этими корпусами BGA-784 и BGA-64? 3. Знаю, что применяют оптическую инспекцию (контроль качества пайки шариков к плате). Возможна ли оптическая инспекция в случае корпуса BGA-784 и корпуса BGA-64? Какое расстояние требуется для нее – на каком минимальном расстоянии от корпуса BGA можно размещать дискретные и другие элементы? 4. С другой стороны платы под корпусом BGA будет несколько конденсаторов, будет закрыто примерно 15-20% площади. Возможен и эффективен ли рентген-контроль (контроль качества пайки шариков к плате) в таком случае?
|