Сухие пленочные фоторезисты Ordyl серии ALPHA 300 разработаны для проявления и снятия в умеренно щелочных растворах.
Сухие пленочные фоторезисты Liuxil серии T15/20 разработаны для проявления и снятия в умеренно щелочных растворах.
Остальные западные резисты в основном тоже.
С подтравливанием резиста в растворе для снятия МЕДИ вы наверно шутите.Пленка может повредится не от того,что у вас раствор агрессивный(а он у вас врядл ли сильно агрессивный)а от подтравливания меди под ним.Это еще одно упоминание о том то 0.1мм травлением (не диф-м) набольше скажем 70мкм лучше не увлекаться.Нужна большая толщина?Тут или лазер или вырашивание проводников а потом впечатывание их в плату.Не забывайте про тонкие резисты