| |
 И опять про BGA c шагом 0.5, Опыт изготовления плат с минимальными проводниками |
|
|
|
|
 Sep 15 2011, 05:50
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 50
Регистрация: 15-02-06
Пользователь №: 14 350
|
Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -..... 
Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 06:09
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Sep 17 2011, 16:49
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Недавно делал платы с BGA356 шаг 0.5
площадки 0.25, проводник/зазор 0.075/0.075, microVia 0.1мм и buriedVia
плата восьмислойка 1+6+1, толщина 1мм, контроль импеданса, иммерсионное золото
заказывал напрямую в Fastprint, сделали десяток плат за неделю, через 4 дня доставили
обошлось 1240$, из них 900$ подготовка производства
минимальная цена, за которую предлагали изготовить в наших фирмах, была выше в 2 раза
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 22 2011, 09:55
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 105
Регистрация: 22-06-05
Пользователь №: 6 228
|
Цитата(ren5 @ Sep 17 2011, 20:49)  Недавно делал платы с BGA356 шаг 0.5
площадки 0.25, проводник/зазор 0.075/0.075, microVia 0.1мм и buriedVia
плата восьмислойка 1+6+1, толщина 1мм, контроль импеданса, иммерсионное золото
заказывал напрямую в Fastprint, сделали десяток плат за неделю, через 4 дня доставили
обошлось 1240$, из них 900$ подготовка производства
минимальная цена, за которую предлагали изготовить в наших фирмах, была выше в 2 раза А можно по-подробнее о параметрах? диаметр microVIA на TOP и INT1 диаметр отв. в microVIA толщина препрега TOP-INT1 диаметр buriedVIA диаметр отв. (финишное или сверло?) buriedVIA buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались?
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 22 2011, 16:30
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Цитата(S17 @ Sep 22 2011, 13:55) А можно по-подробнее о параметрах?
диаметр microVIA на TOP и INT1
диаметр отв. в microVIA
толщина препрега TOP-INT1
диаметр buriedVIA
диаметр отв. (финишное или сверло?) buriedVIA
buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались?
Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались? диаметр отв. в microVIA - диаметр microVIA на TOP и INT1 - 0.1mm диаметр buriedVIA - 0.15mm buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? - нет толщина препрега TOP-INT1 - PP 1037 1.4333mil Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались - да - 0.2mm сверловка 1-2 microVia.drl microVia between 1and2layer 7-8 microVia.drl microVia between 8and7layer 2-7.drl buriedVia between 2 and 7 layer 1-8.drl
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 23 2011, 12:26
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 105
Регистрация: 22-06-05
Пользователь №: 6 228
|
Цитата(ren5 @ Sep 22 2011, 20:30) диаметр отв. в microVIA - диаметр microVIA на TOP и INT1 - 0.1mm
диаметр buriedVIA - 0.15mm
buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? - нет
толщина препрега TOP-INT1 - PP 1037 1.4333mil
Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались - да - 0.2mm
сверловка
1-2 microVia.drl microVia between 1and2layer
7-8 microVia.drl microVia between 8and7layer
2-7.drl buriedVia between 2 and 7 layer
1-8.drl Спасибо "диаметр отв. в microVIA - 0.1mm", а диметр площадки microVIA какой? Или microVIA делали в площадках uBGA? "диаметр buriedVIA - 0.15mm" - при толщине Вашей платы 1мм это, наверное, сверло, а финишное отв. д.б. 0.1мм? А площадки какие у buriedVIA? Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше...
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 23 2011, 15:23
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Цитата(S17 @ Sep 23 2011, 16:26) Спасибо
"диаметр отв. в microVIA - 0.1mm", а диметр площадки microVIA какой? Или microVIA делали в площадках uBGA?
"диаметр buriedVIA - 0.15mm" - при толщине Вашей платы 1мм это, наверное, сверло, а финишное отв. д.б. 0.1мм? А площадки какие у buriedVIA?
Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше... микровиа прямо в площадках BGA, на следующем слое разводка с помощью смещенных переходов площадки какие у buriedVIA - 0.36мм, сверло 0.15 Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше... - китайцы сами такой стэкап расчитали прототипы получили очень высокого качества, на плате память DDR, спаяли 10 плат, запустилось все сразу
--------------------
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Svetlaya И опять про BGA c шагом 0.5 Sep 15 2011, 05:50 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 09:50) Доб... Sep 15 2011, 07:03  _3m Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 11:03) А мож... Sep 15 2011, 07:32 vicnic Цитата(_3m @ Sep 15 2011, 11:32) Есть про... Sep 15 2011, 07:46 Vlad-od с год назад была тема, там все зазоры и проблемы о... Sep 15 2011, 07:46 Svetlaya Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Про... Sep 15 2011, 08:15 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 12:15) Кон... Sep 15 2011, 10:23 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 13:23) 1 тип... Sep 15 2011, 10:41 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 14:41) Эти... Sep 15 2011, 10:47 Vlad-od http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=4578... Sep 15 2011, 08:31 Svetlaya Цитата(Vlad-od @ Sep 15 2011, 11:31)... Sep 15 2011, 08:44 Zurabob Добрый день.
Посмотрел вашу конфигурацию БГА.
ИМХ... Sep 15 2011, 08:53 Svetlaya Спасибо за такой подробный и компетентный ответ. Н... Sep 15 2011, 10:03 Zurabob Массив из огромных площадок вы не получите. Можно ... Sep 15 2011, 10:41 Svetlaya Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 13:41) Можн... Sep 15 2011, 10:56 bigor Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 13:41) Плев... Sep 27 2011, 09:09 Zurabob Я сам платы не заказываю. Но , уже возникал такой ... Sep 15 2011, 10:52 vicnic Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 14:52) Я са... Sep 15 2011, 11:04 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 13:59) Лазер... Sep 15 2011, 11:07 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:07) Еще... Sep 15 2011, 11:18 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 14:18) Либо ... Sep 15 2011, 11:33 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:33) Да,... Sep 15 2011, 11:35 Svetlaya Ой, поменьше мне читать надо - вот что нашла - о в... Sep 15 2011, 11:20 Uree Все так спокойно утыкивают полный периметр корпуса... Sep 15 2011, 11:26 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:26) Все так... Sep 15 2011, 11:34 Владимир Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:26) только ... Sep 15 2011, 11:39 Zurabob Вы можете заказать операцию заполнения отверстия с... Sep 15 2011, 11:34 Uree А не надо в этом случае заморачиваться согласовани... Sep 15 2011, 11:38 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:38) А не на... Sep 15 2011, 11:41 Svetlaya Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:38) Да, с т... Sep 15 2011, 11:43 Uree Неэкономный вариант - добавляется слой, добавляетс... Sep 15 2011, 11:41 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:41) Неэконо... Sep 15 2011, 11:46 Владимир Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:41) Неэконо... Sep 15 2011, 11:55 vicnic Цитата(Владимир @ Sep 15 2011, 15:55) Ну ... Sep 15 2011, 12:00 Uree Такому инженеру лучше показать график сигнала для ... Sep 15 2011, 11:45 Svetlaya Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:45) Ну каки... Sep 15 2011, 11:48 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:48) Они... Sep 15 2011, 11:50 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 14:50) А вы ... Sep 15 2011, 11:57 Zurabob Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:45) Такому ... Sep 15 2011, 12:02 vicnic Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 16:02) А на... Sep 15 2011, 12:06 Uree Чето великоваты микроВИА у них получаются... 0.32м... Sep 15 2011, 12:40 S17 Цитата(ren5 @ Sep 23 2011, 19:23) микрови... Sep 27 2011, 13:39 bigor Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Как Вам ... Sep 27 2011, 15:22 S17 bigor, спасибо
Цитата(bigor @ Sep 27 2011, 1... Sep 27 2011, 20:44 bigor Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 23:44) bigor, с... Sep 28 2011, 09:23 S17 Цитата(bigor @ Sep 28 2011, 13:23) Чудесн... Sep 29 2011, 21:33 vicnic День добрый.
После обсуждения и обменом мнений у м... Sep 19 2011, 05:51 Владимир Ну бывают и с 2 сторон BGA.
А даже если с одной ст... Sep 19 2011, 06:17 Uree Надеюсь такая сложность стэка платы не из-за ДДР-п... Sep 23 2011, 15:43 ren5 Цитата(Uree @ Sep 23 2011, 19:43) Надеюсь... Sep 23 2011, 16:12 Serhiy_UA Интересная попалась статья "Особенности разра... Sep 27 2011, 06:35 Zeroom Добавлю свой вариант.
Размер платы 83х40 мм.
Пять ... Oct 3 2011, 08:19 S17 Zeroom, спасибо за пример.
Земля и питание, как я... Oct 5 2011, 20:04 ren5 Цитата(S17 @ Oct 6 2011, 00:04) Zeroom, с... Oct 6 2011, 09:07 Zeroom Заказывать можем только через посредника, посему п... Oct 6 2011, 10:31
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
