ADS1278: что такое 7-й вывод микросхемы ?, DGND как в даташите или REFENB как на схеме EVB ? Опции

[Ruslan1]

Здравствуйте!

Что-то я потерялся....
В даташите (http://www.ti.com/lit/ds/sbas367f/sbas367f.pdf, страница 7) этот вывод обозначен как DGND
В схеме EVB ( http://www.ti.com/lit/ug/sbau129d/sbau129d.pdf , страница 42) этот же вывод обозначен как REFENB и никуда не подключен

Что делать? Я понимаю, что если один из четырех пинов земли не подключен то работать все равно будет, но непонятно что это- глюк документации или просто EVB разводили под другой АЦП да так и оставили ногу неподключеной, то есть глюк EVB ?

Прикладываю разводку этого АЦП на EVB. Кстати, интересно- они объединили AGND и DGND в одну цепь прямо под АЦП, на термопаде.

[MaxPIC]

Вы не первый, кто интересуется этим вопросом:
http://e2e.ti.com/support/data_converters/...73/t/72823.aspx
На форуме ответ - подсоединяйте к DGND, та схема, на которую Вы ссылаетесь - устарела.

P.S. Судя по расположению рядом с TEST, могу предположить, что пин на самом деле используется в не декларированных тестовых режимах. Но это лишь моя догадка. В своих платах я его сажал на землю DGND.

Прикладываю разводку этого АЦП на EVB. Кстати, интересно- они объединили AGND и DGND в одну цепь прямо под АЦП, на термопаде.

Это всего лишь один из вариантов. Можно и через ферритовую бусинку объединить, чтобы ВЧ помехи от цифры в аналог не лезли. У Уолта Кестера в книге "Аналого-цифровое преобразование" рассмотрены возможные варианты объединения земель и выбора точки расположения этого объединения на печатной плате.

[Ruslan1]

Вы не первый, кто интересуется этим вопросом:

На форуме ответ - подсоединяйте к DGND, та схема, на которую Вы ссылаетесь - устарела.

P.S. Судя по расположению рядом с TEST, могу предположить, что пин на самом деле используется в не декларированных тестовых режимах. Но это лишь моя догадка. В своих платах я его сажал на землю DGND.

Огромное спасибо за содержательный и быстрый ответ!
Значит так и сделаем, на DGND его!

Извиняюсь, еще один вопросик уже по PCB: вы ему в термопаде отверстия как в даташите рисовали, 9 штук по 0.33мм? Очень хочется рабоче-крестьянские дырки 0.6мм сделать.... Пока что планируем пользовать в Low-Power моде, так что в любом случае терморежим будет облегченный по сравнению с штатным (рассеиваемая мощность в два раза меньше).

[MaxPIC]

Огромное спасибо за содержательный и быстрый ответ!
Значит так и сделаем, на DGND его!

Извиняюсь, еще один вопросик уже по PCB: вы ему в термопаде отверстия как в даташите рисовали, 9 штук по 0.33мм? Очень хочется рабоче-крестьянские дырки 0.6мм сделать.... Пока что планируем пользовать в Low-Power моде, так что в любом случае терморежим будет облегченный по сравнению с штатным (рассеиваемая мощность в два раза меньше).

Дырки делал, 9 шт., только диаметр, насколько помню, другой выбрал, если надо, могу посмотреть какой.
А по существу, гоняли мы его на максимальной скорости и нагрев был небольшой. Не стоит сильно с данным АЦП на тему нагрева заморачиваться.