| |
 И опять про BGA c шагом 0.5, Опыт изготовления плат с минимальными проводниками |
|
|
|
|
 Sep 15 2011, 05:50
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 50
Регистрация: 15-02-06
Пользователь №: 14 350
|
Добрый день! Имеем BGA586 c шагом 0.5. Плата 8 слоев, толщина 1.5 мм. Около 95% контактов будет задействовано. Поделитесь, пожалуйста, опытом, кто сталкивался с этим и каков результат. Пока остановились на использовании проводников 0.076 и зазор 0.076 + микропереходы на второй слой отв. 0.1 площадка 0.3. Консультировались на производстве по электронке, вроде пообещали сделать, но все равно есть опасения, потому как их же технолог (звонили) сильно пугал и предупреждал, чтобы не использовали минимально возможные проводники. У кого был такой опыт? Буду благодарна за советы. По-видимому, изготовление такой платы обойдется недешево и если будет неудачным -..... 
Сообщение отредактировал Svetlaya - Sep 15 2011, 06:09
|
|
|
|
|
|
|
 |
Ответов
|
|
Sep 17 2011, 16:49
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Недавно делал платы с BGA356 шаг 0.5
площадки 0.25, проводник/зазор 0.075/0.075, microVia 0.1мм и buriedVia
плата восьмислойка 1+6+1, толщина 1мм, контроль импеданса, иммерсионное золото
заказывал напрямую в Fastprint, сделали десяток плат за неделю, через 4 дня доставили
обошлось 1240$, из них 900$ подготовка производства
минимальная цена, за которую предлагали изготовить в наших фирмах, была выше в 2 раза
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 22 2011, 09:55
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 105
Регистрация: 22-06-05
Пользователь №: 6 228
|
Цитата(ren5 @ Sep 17 2011, 20:49)  Недавно делал платы с BGA356 шаг 0.5
площадки 0.25, проводник/зазор 0.075/0.075, microVia 0.1мм и buriedVia
плата восьмислойка 1+6+1, толщина 1мм, контроль импеданса, иммерсионное золото
заказывал напрямую в Fastprint, сделали десяток плат за неделю, через 4 дня доставили
обошлось 1240$, из них 900$ подготовка производства
минимальная цена, за которую предлагали изготовить в наших фирмах, была выше в 2 раза А можно по-подробнее о параметрах? диаметр microVIA на TOP и INT1 диаметр отв. в microVIA толщина препрега TOP-INT1 диаметр buriedVIA диаметр отв. (финишное или сверло?) buriedVIA buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались?
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 22 2011, 16:30
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Цитата(S17 @ Sep 22 2011, 13:55) А можно по-подробнее о параметрах?
диаметр microVIA на TOP и INT1
диаметр отв. в microVIA
толщина препрега TOP-INT1
диаметр buriedVIA
диаметр отв. (финишное или сверло?) buriedVIA
buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались?
Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались? диаметр отв. в microVIA - диаметр microVIA на TOP и INT1 - 0.1mm диаметр buriedVIA - 0.15mm buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? - нет толщина препрега TOP-INT1 - PP 1037 1.4333mil Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались - да - 0.2mm сверловка 1-2 microVia.drl microVia between 1and2layer 7-8 microVia.drl microVia between 8and7layer 2-7.drl buriedVia between 2 and 7 layer 1-8.drl
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 23 2011, 12:26
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 105
Регистрация: 22-06-05
Пользователь №: 6 228
|
Цитата(ren5 @ Sep 22 2011, 20:30) диаметр отв. в microVIA - диаметр microVIA на TOP и INT1 - 0.1mm
диаметр buriedVIA - 0.15mm
buriedVIA с INT1 на INT6 или ещё какие типы использовались? - нет
толщина препрега TOP-INT1 - PP 1037 1.4333mil
Сквозные VIA (с TOP на BOTT) использовались - да - 0.2mm
сверловка
1-2 microVia.drl microVia between 1and2layer
7-8 microVia.drl microVia between 8and7layer
2-7.drl buriedVia between 2 and 7 layer
1-8.drl Спасибо "диаметр отв. в microVIA - 0.1mm", а диметр площадки microVIA какой? Или microVIA делали в площадках uBGA? "диаметр buriedVIA - 0.15mm" - при толщине Вашей платы 1мм это, наверное, сверло, а финишное отв. д.б. 0.1мм? А площадки какие у buriedVIA? Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше...
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 23 2011, 15:23
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 137
Регистрация: 17-11-08
Из: Ростов
Пользователь №: 41 700
|
Цитата(S17 @ Sep 23 2011, 16:26) Спасибо
"диаметр отв. в microVIA - 0.1mm", а диметр площадки microVIA какой? Или microVIA делали в площадках uBGA?
"диаметр buriedVIA - 0.15mm" - при толщине Вашей платы 1мм это, наверное, сверло, а финишное отв. д.б. 0.1мм? А площадки какие у buriedVIA?
Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше... микровиа прямо в площадках BGA, на следующем слое разводка с помощью смещенных переходов площадки какие у buriedVIA - 0.36мм, сверло 0.15 Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше... - китайцы сами такой стэкап расчитали прототипы получили очень высокого качества, на плате память DDR, спаяли 10 плат, запустилось все сразу
--------------------
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 27 2011, 13:39
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 105
Регистрация: 22-06-05
Пользователь №: 6 228
|
Цитата(ren5 @ Sep 23 2011, 19:23) микровиа прямо в площадках BGA, на следующем слое разводка с помощью смещенных переходов
площадки какие у buriedVIA - 0.36мм, сверло 0.15
Препрег 1037, толщина 36мкм - не встречал раньше... - китайцы сами такой стэкап расчитали
прототипы получили очень высокого качества, на плате память DDR, спаяли 10 плат, запустилось все сразу ren5, спасибо Ещё есть вопросы: 1. Площадки uVIA на внутренних слоях INT1,6, наверное, такие же, как и на внешних – 250um? 2. buriedVIA и uVIA на слое INT1,6, видимо, получились с частичным перекрытием: чтобы уложиться в зазор 75um, buriedVIA д.б. смещены на 150um по осям X и Y (расстояние между центрами 212um)? 3. Какой диаметр площадок buriedVIA в «глубоких» внутренних слоях INT2…5 и отступ от сверла, если неподключённые пятаки удаляли? Т.е. как трассы и питание протащили в этих слоях между buriedVIA? 4. Площадка 360 у buriedVIA для сверла 150 (толщина платы 1мм) не великовата? Или точность сверловки уже не позволяет его уменьшить? Как Вам удалось договориться с FastPrint, что они сами стэкап расчитали? Цитата(bigor @ Sep 27 2011) L1 foil 0.333oz +Plating =32..37µm - сигнальный, установка компонентов + короткие цепи + некоторые цепи питания + фанауты.
PP 1086 2.5415mil [65mm]
L2 foil 0.5oz +Plating =36..43µm - сигнальный с контролем импеданса
PP 1080 2.8421mil [72mm]
L3 35µm - плэйн земли
CORE 0.076 3mil [76.2mm]
L4 35µm - плэйн питания
PP 1080+1080 5.3209mil [135mm]
L5 17µm - сигнальный с контролем импеданса
CORE 0.13 5.1mil [130mm]
L6 17µm - плэйн земли
И так далее. Стек симметричный. Итого 1,52мм толщины. Всего 14 слоев.
Слепые переходные с L1 на L2 и с L14 на L13 диаметром 0,09мм с заполнением медью. Площадка слепых переходных - 0,30мм на всех слоях. Микровиа в площадках.
Скрытые переходные с L2 на L13 диаметром 0,20мм с толщиной металлизации 18мкм минимум. Площадка скрытых - 0,45мм. Антипад в плэйнах - 0,95мм. Подключение к плэйнам директом - термалов нет.
Сквозных переходных нет. bigor, благодарю Тоже вопросы есть  : Площадки под uBGA-0.5mm получаются 250um, т.е. и площадки uVIA, если их совмещать с площадками под шарики, д.б. такими же, а не 300um - так? Диаметр 0.20мм для скрытых VIA - это сверло или финишное отверстие? Антипады 0.95 - если они идут с шагом 0.5мм, то это получается сплошной разрез в металлизации. Сама площадка 0.45мм с зазором 0.1 создаст меньший вырез - лучше уж тогда не удалять неподключённые пятаки. И как при "одноэтажных" uVIA протащить питание и трассы во внутренних слоях сквозь частокол таких погребённых VIA? В моих вопросах прошу не искать критики - мне нужно посоветоваться.
Сообщение отредактировал S17 - Sep 27 2011, 13:42
|
|
|
|
|
|
|
|
Sep 27 2011, 15:22
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Как Вам удалось договориться с FastPrint, что они сами стэкап расчитали? Никто не договаривался. Они пересчитывают стек от конструктора и правят при необходимости (из опыта: правят в 90% случаев). Поправленный стек с параметрами высылают на согласование. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) bigor, благодарю Да не за что. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Тоже вопросы есть : Хоть мильйон...  Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Площадки под uBGA-0.5mm получаются 250um, Не обьязательно. Все зависит от конкретного корпуса. Шаг шариков не единственный параметр, который определяет размеры падов. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) т.е. и площадки uVIA, если их совмещать с площадками под шарики, д.б. такими же, а не 300um - так? Если Вам необходимо "впихнуть" микровиа в площадку - берете диаметр площадки переходного равным или меньшим чем диаметр пада. Далее под пад подбираете нужных размеров отверстие. Согласовываете параметры полученного микровиа с произодством - потянут или нет. Если нет - либо ищете более "продвинутое" производство ПП, либо увеличиваете размер пада под шарик и согласовываете с технологами - смонтируют или нет. Если нет - либо ищете более "продвинутое" монтажное производство, либо возвращаетесь в начало.... Кроме того, не забывайте, что размер площадки виаса, который стоит в паде, может быть и больше чем размер пада. Например в конструкции "Solder Mask Defined Land" Подробнее можно здесь посмотреть... В общем, надо подбирать и согласовывать - на ура получится только со второго раза, после того как набьете синяки в первый раз... Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Диаметр 0.20мм для скрытых VIA - это сверло или финишное отверстие? Для нас это было не принципиально. Мы дали возможность заводу самостоятельно выбрать наиболее технологичное для них сверло в пределах 0,15...0,25. Главным фактором была толщина и качество меди, т.е. надежная металлизация, а значит высокая устойчивость к термоударам. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Антипады 0.95 - если они идут с шагом 0.5мм, то это получается сплошной разрез в металлизации. Они не идут с шагом в 0,50мм. Они вообще ни с каким шагом не идут. Скрытые переходные сгруппированы рядами, которые расположены перпендикулярно потоку отводимого тепла и подводимому току.... Основная идея была - обеспечить максимально широкие полосы на плэйнах земли и питания. P.S. Описка получилась. В обсуждаемом проекте антипад был 0,70мм (plane swel = 0.25mm -> 0.20+0.25*2=0.70) Неверно посчитал. Извините если кого ввел в заблуждение. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) Сама площадка 0.45мм с зазором 0.1 создаст меньший вырез Зазор у нас был 0,09мм. Это в узких местах только... Проводники минимальные - тоже 0,09мм. Тоже в узких местах.... Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) И как при "одноэтажных" uVIA протащить питание и трассы во внутренних слоях сквозь частокол таких погребённых VIA? Не было чатокола. Причина описана выше. Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 16:39) В моих вопросах прошу не искать критики - мне нужно посоветоваться. Критика по другому выглядит За советом - это в любое время. Только не следуйте слепо советам. Думайте сами, анализируйте, делайте выводы....
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
Сообщений в этой теме
 Svetlaya И опять про BGA c шагом 0.5 Sep 15 2011, 05:50 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 09:50) Доб... Sep 15 2011, 07:03  _3m Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 11:03) А мож... Sep 15 2011, 07:32 vicnic Цитата(_3m @ Sep 15 2011, 11:32) Есть про... Sep 15 2011, 07:46 Vlad-od с год назад была тема, там все зазоры и проблемы о... Sep 15 2011, 07:46 Svetlaya Конфигурация BGA586 - в приаттаченном файле. Про... Sep 15 2011, 08:15 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 12:15) Кон... Sep 15 2011, 10:23 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 13:23) 1 тип... Sep 15 2011, 10:41 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 14:41) Эти... Sep 15 2011, 10:47 Vlad-od http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=4578... Sep 15 2011, 08:31 Svetlaya Цитата(Vlad-od @ Sep 15 2011, 11:31)... Sep 15 2011, 08:44 Zurabob Добрый день.
Посмотрел вашу конфигурацию БГА.
ИМХ... Sep 15 2011, 08:53 Svetlaya Спасибо за такой подробный и компетентный ответ. Н... Sep 15 2011, 10:03 Zurabob Массив из огромных площадок вы не получите. Можно ... Sep 15 2011, 10:41 Svetlaya Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 13:41) Можн... Sep 15 2011, 10:56 bigor Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 13:41) Плев... Sep 27 2011, 09:09 Zurabob Я сам платы не заказываю. Но , уже возникал такой ... Sep 15 2011, 10:52 vicnic Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 14:52) Я са... Sep 15 2011, 11:04 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 13:59) Лазер... Sep 15 2011, 11:07 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:07) Еще... Sep 15 2011, 11:18 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 14:18) Либо ... Sep 15 2011, 11:33 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:33) Да,... Sep 15 2011, 11:35 Svetlaya Ой, поменьше мне читать надо - вот что нашла - о в... Sep 15 2011, 11:20 Uree Все так спокойно утыкивают полный периметр корпуса... Sep 15 2011, 11:26 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:26) Все так... Sep 15 2011, 11:34 Владимир Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:26) только ... Sep 15 2011, 11:39 Zurabob Вы можете заказать операцию заполнения отверстия с... Sep 15 2011, 11:34 Uree А не надо в этом случае заморачиваться согласовани... Sep 15 2011, 11:38 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:38) А не на... Sep 15 2011, 11:41 Svetlaya Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:38) Да, с т... Sep 15 2011, 11:43 Uree Неэкономный вариант - добавляется слой, добавляетс... Sep 15 2011, 11:41 vicnic Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:41) Неэконо... Sep 15 2011, 11:46 Владимир Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:41) Неэконо... Sep 15 2011, 11:55 vicnic Цитата(Владимир @ Sep 15 2011, 15:55) Ну ... Sep 15 2011, 12:00 Uree Такому инженеру лучше показать график сигнала для ... Sep 15 2011, 11:45 Svetlaya Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 14:45) Ну каки... Sep 15 2011, 11:48 vicnic Цитата(Svetlaya @ Sep 15 2011, 15:48) Они... Sep 15 2011, 11:50 Svetlaya Цитата(vicnic @ Sep 15 2011, 14:50) А вы ... Sep 15 2011, 11:57 Zurabob Цитата(Uree @ Sep 15 2011, 15:45) Такому ... Sep 15 2011, 12:02 vicnic Цитата(Zurabob @ Sep 15 2011, 16:02) А на... Sep 15 2011, 12:06 Uree Чето великоваты микроВИА у них получаются... 0.32м... Sep 15 2011, 12:40 S17 bigor, спасибо
Цитата(bigor @ Sep 27 2011, 1... Sep 27 2011, 20:44 bigor Цитата(S17 @ Sep 27 2011, 23:44) bigor, с... Sep 28 2011, 09:23 S17 Цитата(bigor @ Sep 28 2011, 13:23) Чудесн... Sep 29 2011, 21:33 vicnic День добрый.
После обсуждения и обменом мнений у м... Sep 19 2011, 05:51 Владимир Ну бывают и с 2 сторон BGA.
А даже если с одной ст... Sep 19 2011, 06:17 Uree Надеюсь такая сложность стэка платы не из-за ДДР-п... Sep 23 2011, 15:43 ren5 Цитата(Uree @ Sep 23 2011, 19:43) Надеюсь... Sep 23 2011, 16:12 Serhiy_UA Интересная попалась статья "Особенности разра... Sep 27 2011, 06:35 Zeroom Добавлю свой вариант.
Размер платы 83х40 мм.
Пять ... Oct 3 2011, 08:19 S17 Zeroom, спасибо за пример.
Земля и питание, как я... Oct 5 2011, 20:04 ren5 Цитата(S17 @ Oct 6 2011, 00:04) Zeroom, с... Oct 6 2011, 09:07 Zeroom Заказывать можем только через посредника, посему п... Oct 6 2011, 10:31
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
