SIM900 и PIC16: согласование уровней при 3В Опции

[Ildar Belkin]

Здравствуйте!

Сразу скажу что и перечитано все что на форуме есть и схемы все видел и то что при 3В-ом питании МК никаких согласований не нужно. Все понятно, но вот я взял даташит на PIC16F648A и на его низковольтный вариант PIC16LF648A. Привожу согласно даташиту значения логических уровней:

Уровни выходных сигналов:
Voh = min VDD-0.7В = min 2,3В (максимум я так понимаю почти 3В не указано в дш)
Vol = max 0.6В

Уровни входных сигналов:
TTL буфер:
Vil = max 0.15VDD = max 0.45В; min Vss = 0В
Vih = min 0.25VDD + 0.8V = min 1.55В; max Vdd=3В

буфер с Триггером Шмидта:
Vil = max 0.2VDD = 0.6В; min Vss= 0В
Vih = min 0.8VDD = 2.4В; max VDD = 3В

Если посмотреть на SIM900 (HD ver 2.0 стр.37 таблица 17) то там указаны след данные:
Vih = min 2.4В
Vil = max 0.4В
Voh = min 2.7В
Vol = max 0.1В

Как видно не совсем согласовываются логические уровни SIM900 и PIC16F648 друг с другом.
Скажите, на практике кто работал с SIM900 + PIC16 + 3В питание PICa - все ли нормально работает без схем согласования уровней естественно (т.е. "напрямую", вывод к выводу)

Сообщение отредактировал Ildar Belkin - Oct 12 2011, 07:50

[Ildar Belkin]

Ну так это плохая реализация. Так можно все свести к убожеству. В чем проблема взять и поставить чип STE или не STE с пушпульными выходами или его нет? - было бы все честно привязано к +Пит и 0 (ну или почти). Короче, все это придумки. Все производители, как написано, раз ставят STE-шную поделку - значит это самое дешевое, топорное и вроде как работающее китайское изобретение. Я переплатил бы за штуку SIM900 если бы там стояли бы нормальные выходы. Проблема в том, что я не покупаю SIM900 20000-ми партиями и никто естествено там менять чип, плату и т.п. не будет - бизнес есть бизнес.
Например, PIC16F18xx имеет питание от 1,6В до 5,5В - стоит около $2 никаких проблем с выходами - все привязано к напряжениям питания. Да так и везде. Я сильно сомневаюсь, что реализация аналогичных выводов в МК-ядра для модема проблематична раз уж на таком дешевом кристалле как PIC это сделано, то и на серьезных тоже это возможно и более чем уверен что не дорого если не также.
В случае с внутренним контроллером STE я уже понял: просто его применение с экономической тз дешевле для производителя.

Господа, в конце концов - неужеле поставить транзисторные сборки которые и так стоят в розницу по несколько руб. у нас в СНГ, в блок GSM-модуля ну настолько дорого было бы изначально заложить. причем только на те ноги, которые будут связываться с внешним миром. Если дорого - то я не прав - я не знаю эконом. специфику разработок.

Сообщение отредактировал Ildar Belkin - Oct 12 2011, 15:24