Кто сколько бит реально "выжимал" из АЦП в MSP430AFE2xx ? Опции

[InsolentS]

Как я понял, SD24_A - это тот же SD16, только вид сбоку. 3 разработчика абсолютно независимо друг от друга сделали платы на данном процессоре, написали разные прошивки, но результат один - не больше 15бит

[Shread]

Использовал, не хуже 18 бит получалось. То что вы описали наблюдал, когда на опорнике и на питании проца были только 0.1 кондеры типоразмера 0603(в сравнении с 0805 у них выше ESR), когда добавили танталы по питанием эффект исчез. Ну и как выше сказали разводка платы не маловажное значение имеет. Если все три разработчика не читали рекомендации производителя.. то тоже могут быть проблемы.

[InsolentS]

Использовал, не хуже 18 бит получалось. То что вы описали наблюдал, когда на опорнике и на питании проца были только 0.1 кондеры типоразмера 0603(в сравнении с 0805 у них выше ESR), когда добавили танталы по питанием эффект исчез. Ну и как выше сказали разводка платы не маловажное значение имеет. Если все три разработчика не читали рекомендации производителя.. то тоже могут быть проблемы.

О! Это очень интересно!
Просто заменили 0603 на 0805? Или увеличили номинал? Танталы только на питание? Или на опорник тоже?

[MrYuran]

О! Это очень интересно!
Просто заменили 0603 на 0805? Или увеличили номинал? Танталы только на питание? Или на опорник тоже?

Вроде бы даже на обычные MSPшки в руководстве рекомендуется вешать по 10 мелкофарад на каждое питание и на Ref.
Плюс правильная разводка земель "звездой"

[InsolentS]

Поставил 4,7u тантал + 0.1u 0805 на питание и 4,7u тантал + 0.4u 0805 на опору.
Ситуация не изменилась, всё те же 15 бит Сигнал подаю с внешнего источника и с внутреннего короткозамкнутого входа - результат один

Вот фрагмент разводки одной из плат. Не пойму, что тут можно сделать не так, чтобы потерять аж 3 бита. Земли соединены звездой у электролита по питанию. Питание платы от батарейного источника.

Вроде бы даже на обычные MSPшки в руководстве рекомендуется вешать по 10 мелкофарад на каждое питание и на Ref.
Плюс правильная разводка земель "звездой"

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Василий123]

Вот фрагмент разводки одной из плат. Не пойму, что тут можно сделать не так, чтобы потерять аж 3 бита. Земли соединены звездой у электролита по питанию. Питание платы от батарейного источника.

Разводка неправильная. По крайней мере в той части, которая касается разводки земли.
Чтобы прояснить ситуацию, вот фрагмент из одного из учебников:

"Чувствительные аналоговые компоненты, такие как усилители и источники опорного напряжения, всегда подключаются и развязываются на аналоговой заземляющей поверхности. АЦП и ЦАП (и другие ИС со смешанными сигналами) с небольшими цифровыми токами обычно должны рассматриваться как аналоговые компоненты, и также заземляться и развязываться на аналоговой заземляющей поверхности. На первый взгляд это может показаться несколько противоречивым, т.к. преобразователь имеет и аналоговый, и цифровой интерфейс, и он имеет выводы, обычно обозначенные как аналоговое заземление (AGND) и цифровое заземление (DGND). Схема, показанная на рисунке 10.17, поможет разобраться с этим кажущимся затруднением.

Внутри микросхем, которые имеют как аналоговую, так и цифровую схемы, например АЦП или ЦАП, "земли" обычно разделяются, для предотвращения влияния цифровых сигналов на аналоговую часть. На рис. 10.17. показана упрощенная модель преобразователя. Проектировщик ИС ничего не может поделать с индуктивностью и сопротивлением соединений, идущих от контактов на кристалле к выводам корпуса ИС, только оставить их как есть. Цифровые токи, имеющие резкие перепады, создают напряжение в точке B, которое неизбежно передается в точку A аналоговой схемы через паразитную емкость Cпараз. К тому же неизбежно присутствует паразитная емкость между каждым выводом корпуса ИС, равная приблизительно 0,2пФ. И задача проектировщика ИС - заставить микросхему работать, несмотря на это. Однако для того, чтобы предотвратить дальнейшее влияние, выводы AGND и DGND должны быть соединены с аналоговой заземляющей поверхностью кратчайшим путем. Любой дополнительный импеданс в соединении DGND с "землей" приведет к образованию дополнительного цифрового шума в точке B, что, в свою очередь, наведет дополнительный цифровой шум в аналоговой схеме за счет паразитной емкости.

Обратите внимание, что при соединении DGND с цифровой заземляющей поверхностью напряжение шума Vшума будет прикладываться между выводами AGND и DGND, что приведет к неудаче!

Обозначение вывода микросхемы как "DGND" говорит о том, что этот вывод связан с цепью заземления цифровой части ИС. Но это не подразумевает, что этот вывод должен быть соединен с цифровым заземлением системы."

Эскизы прикрепленных изображений

 

[tyro]

Разводка неправильная. По крайней мере в той части, которая касается разводки земли.
Чтобы прояснить ситуацию, вот фрагмент из одного из учебников:

А название и имя автора(ов) у учебника имеются? Может даже ссылка есть?