Контур платы рисуется obstacle Board Outline только в слое Global.
Дело в том, что obstacle, нарисованная в каком-либо слое, действует только в этом слое. Исключение составляет только Global, действие которого распространяется на все слои (отсюда и название). Например, obstacle Routing Keepout, размещённая в слое TOP, запретит маршрутизацию только в слое TOP, но в слое BOTTOM разводка разрешена. Та же obstacle, размещённая в слое GLOBAL, запретит маршрутизацию во всех слоях.
Так и с Board Outline. Если вы разместите её в слое TOP, то получится, что ваша плата существует только в слое TOP, а в других слоях не определена. Это сделает невозможной работу утилиты DRC, а также мастеров авторазводки и авторазмещения.
Obstacle Board Outline для удобства можно скопировать в монтажные слои и в слой DRLDWG, предварительно переопределив как Detail.
Цитата(_zx_ @ Mar 28 2006, 12:22)
на плате стоит элемент(резистор, например). Как сделать переходное отверстие под контактной площадкой этого элемента(т.е. совместить контактные площадки VIA и элемента).
Options --> User Preferences...
Установить флаг "Allow Editing of Footprints".
Выбрать инструмент Pin Tool, выделить вывод компонента и войти в его свойства через <Ctrl>-<E>.
Установить флаг "Allow Via Under Pad".
как сгенерить гербер с названиями элементов?
Mar 22 2006, 08:33
