|
И чипы проектировали, и платы, но отдельно. Я пока не встречал, чтобы это делалось вместе. Тут получается компонент представляет собой плату, которая монтируется на другую плату. Наверное, можно разработать софт, в котором это можно будет сделать в 2D (вернее, давно разработан CR-5000), но зукен сейчас разработал среду, где плата обрабатывается трассировщиком как трехмерный объект, да еще многократно вложенный (чипы друг на друге, потом все это на бга панели, и потом все это на плате, и потом таких плат несколько). Видимо, японцы видят перспективу в таком подходе.
|
Новая фенечка - будем разводить платы в 3D, пионер - Zuken
Oct 27 2011, 03:25
