Poligon Опции

[leha2000]

Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен??
Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

[SergM]

Вы же сами ранее говорили что:

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям"

Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ).

Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,
физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

[Vadam]

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x,  разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности.

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. При его применении автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров, выполняется проверка DRC. А Polygon предназначен для создания областей металлизации не подключенных ни к какой цепи и, как Вы правильно написали, для объединения разных цепей в одной точке. Еще полигон может использоваться для создания вырезов в негативных слоях Plane (например, по краю платы), Mask и Paste.

[SergM]

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

Все, что Вы написали, в общем верно.

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком ) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

[Vadam]

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком ) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? Может быть и мне когда-нибудь пригодится.

[SergM]

[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

[sln]

[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

[SergM]

[quote=sln,Dec 8 2004, 11:27]
[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

[/quote]

Совершенно верно. Более того, для п.1 - точности изготовления проводящего рисунка ПП и зазоров (100мкм/100мкм типовое значение), достигаемые при использовании обычных технологий изготовления ПП для этого случая часто не хватает. Для этого существуют и другие технологии, и другие инструменты разработки. Но не всегда они доступны, вот и приходится "втискивать" в стандартные технологии изготовления ПП и несчастный P-CAD то, что туда лезет c трудом, или не лезет вовсе.

А п.2, я, честно говоря, "притянул" за уши Во-первых с цифрой - >20 кВ, реально надо-было бы рисовать >2кВ. А во вторых, впрочем не важно, что во-вторых и в-третьих.