Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен??
Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

Я использую CUPER POUR для определения границ автоматической заливки свободных участков, а POLIGON - для ручной заливки необходимых зон. С различиями в технологии ф/шаблонов наличие этих средств не связано (имхо).

Полигоны можно использовать для областей металлизации. Различий при изготовлении шаблона для областей металлизации, выполненных с помощью полигонов и Coper Pour нет. И тот, и другой формируется из отрезков линий.

Если производителю пришлёте гербер, то глубоко пофиг как был нарисован полигон.
Но насколько я знаю, грамотнее использовать Copper pours для электрически соединённых цепей.
Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично. Как правило их используют в слоях маски, если необходимо открыть какие-либо участки. Других корректных применений Polygon мне не попадалось.

Хотя нет, иногда им рисуют всякие фирменные значки и надписи специфическим "фирменным" шрифтом на слоях меди.

Я использую Polygon для создания зон металлизации под корпусами мощных чипов и кварцев, а также при "иммитации" GND планов на 2-х слойных п/п (часто на этапе создания ф/принтов)

Еще одно полезное свойство полигона - возможность физического объединения разных цепей (свойство Tie). Особенно часто используется для объединени цифровой и аналоговой земли. При этом DRC контроль проходит нормально. Подробности см. в прикрепленном PDF файле (167 кБ).

Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи, но делать это надо аккуратно. Делается это редактированием PCB файла, сохраненного в текстовом (ASCII) формате.

Выглядит это "безобразие" примерно так:

(pcbPoly
(pt 53.15 79.9)
(pt 53.15 83.4)
(pt 50.15 83.4)
(pt 50.15 79.9)
(netNameRef "GND")
)

Тут сначала идут координаты вершин полигона (это P-CAD 200х делает сам), а вот свойство, описываемое строчкой (netNameRef "GND") для областей металлизации, выполненных с помощью простого полигона, "законным" путем получить не удается. Почему? Не знаю. Вопрос к разработчикам P-CAD-а.

Спасибо, очень кстати пришлось.

А зачем такие сложности? Может я чего-то не понимаю?

Вы же сами ранее говорили что:

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям"

Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ).

Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,
физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. При его применении автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров, выполняется проверка DRC. А Polygon предназначен для создания областей металлизации не подключенных ни к какой цепи и, как Вы правильно написали, для объединения разных цепей в одной точке. Еще полигон может использоваться для создания вырезов в негативных слоях Plane (например, по краю платы), Mask и Paste.

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

Все, что Вы написали, в общем верно.

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком ) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? Может быть и мне когда-нибудь пригодится.

[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

Присоединяюсь к т/з SerqM. Считаю, что наличие возможности разместить на плате проводящий фрагмент и отсутствие оной для непосредственного подключения его к нужной цепи выглядит не очень логично.

Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR.



Насчет парности слоев с Вами абсолютно согласен. А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно.

[quote=Vadam,Dec 7 2004, 17:03]
[/quote]

Если не трудно, уточните, пожалуйста, почему в этих случаях лучше применять полигон, а не CUPER POUR.
[/quote]

Да все очень просто. В этих случаях от формы проводников их геометрии (в том числе и образованной областями метализации), существенно зависит работоспособность устройства.
Поэтому иногда целесообразнее полностью контролировать процесс ее построения и использовать простой полигон, чем потом "резать" и вымерять то, что получилось при использовании умного Copper Pour. Как Вы совершенно верно заметили, при использовании Copper Pour "автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров", (что в перечесисленных случаях, особенно в случае СВЧ, зачастую вредно). Можно, конечно, добиться требуемого результата редактируя и Copper Pour, но это дольше да и требует повышенного внимания. В таких случаях проще и надежнее использовать обычный полигон.


[quote=Vadam,Dec 7 2004, 17:03]
[/quote]
А вот насчет вращения атрибутов компонентов не совсем понял. Ведь в P-CAD 2001 можно отдельно выделить атрибут и вращать и перемещать его как угодно.
[/quote]

Да, можно выделить. Можно и перемещать. И если с перемещением все понятно - без этого вряд-ли можно обойтись, то без большей части вращений, выполняемых вручную - свободно. Неужели Вам никогда не надоедало это "занятие" ? Особенно в проектах, содержащих больше 2-3 сотен элементов? Буржуины вон даже DBX утилиту на сей счет сварганили, а в 2004-м решили встроить подобный механизм управления ориентацией атрибутов уже в сам P-CAD. Другой вопрос, насколько то, что они встроили, будет удобно.

А зачатки такого управления были (и есть) еще в P-CAD 4.5 Так что все новое - хорошо забытое старое.

И всё-таки, разработчики PCAD'ов сделали Polygon для негативных слоёв: маски, пасты, NegPlane. Поэтому свойства цепей туда и не закладывали.
А то, что наши умельцы приспосабливают его для других целей -- ну что же... не от хорошей жизни, видимо.
Нам и маску присылают в позитивном виде, т.е. накрывают всю плату полигоном и делают в нём вырезы.

Ну вот, ехали мы ехали, и приехали к тому-же, с чего начали

Можно узнать, на чем основано процитированое мной выше Ваше утверждение? Вы это прочитали в документации на P-CAD? Если да, то приведите ссылочку на это место, пожалуйста.

И о чем тогда мы тут распинались на целых 2 страницы Форума про TieNet и прочее? :D

[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

Видимо я что-то недопонимаю. Если накрывать Copper Pour сразу всю плату, то конечно придется делать вырезы. А почему нельзя рисовать его точно так же, как полигон? Если термобарьеры не нужны, их легко отключить.
В высоковольтных цепях Copper Pour, по-моему, гораздо удобнее, так как задав в свойствах цепей необходимые зазоры они будут формироваться автоматически и не надо ничего высчитывать.

[quote=sln,Dec 8 2004, 11:27]
[quote=SergM,Dec 7 2004, 12:28]
[/quote]
А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

[/quote]

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);
2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).


[/quote]


По пунктам 1 и 2 скорее всего всё зависит от мастерства разработчика и для этого существуют различные способы и инструменты , чтобы применять их в разработках.

[/quote]

Совершенно верно. Более того, для п.1 - точности изготовления проводящего рисунка ПП и зазоров (100мкм/100мкм типовое значение), достигаемые при использовании обычных технологий изготовления ПП для этого случая часто не хватает. Для этого существуют и другие технологии, и другие инструменты разработки. Но не всегда они доступны, вот и приходится "втискивать" в стандартные технологии изготовления ПП и несчастный P-CAD то, что туда лезет c трудом, или не лезет вовсе.

А п.2, я, честно говоря, "притянул" за уши Во-первых с цифрой - >20 кВ, реально надо-было бы рисовать >2кВ. А во вторых, впрочем не важно, что во-вторых и в-третьих.

Если я Вас правильно понял, то Copper Pour не подходит Вам потому, что его граница фактически смещена на половину ширины аппертуры и чтобы получить требуемый размер области металлизации, необходимо пересчитывать размеры. Согласен, что в этом случае полигон удобнее.

А Вы мне в качестве ответа ссылочку на документацию по PCAD'у, где описано, что Polygon надо применять для электрических цепей...

Хорошо. Но после Вас.

Дело не только в этом. Copper Pour - объект в не которой степени "умный", динамичный. Конфигурация его границ меняется в зависимости как от его собственных параметров, так и от наличия других объектов, находящихся в непосредственной близости от него. Это замечательно в 95% (для меня) случаях, но вот в оставшихся 5% это мешает.

To GKI:

Несколько вопросов к Вам (на первый взгляд - нелепых, но ответив на них, Вы сами косвенно ответите и на свой вопрос).

Вопрос 1.

Вывод(ы) элемента(ов), подключенный(ые) к цепи, является(ютя) её составной частью? (Да или нет)