Помогите определится со струтурой платы. Опции

[skripach]

Плату такой сложности делаю впервые(не основное мое занятие). Хотелось бы услышать мнения спецов о количестве слоев, необходимости тех или иных переходных отверстий.
Приблизительно расставил компоненты, в слое BOT пустые места должны остаться пустыми. Быстрых сигналов нет, есть аналоговая часть(практически полностью на слое BOT) Плата должна быть обязательно толщиной толщиной 1мм, ну и сложный контур.
Сам думаю что нужно 6 слоёв. 1,2,5,6 - сигнальные, 3,4 - питание, возможно скрытые переходные с 1го на 2й и с 5го на 6й.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Zurabob]

Добрый день , прочитал тему.
Возник вопрос :
Вы посадочные места под какой вид сборки используете ?
Посадочные места под автоматический и ручной монтаж немного , но отличаются друг от друга.
Если у вас автоматический монтаж , то возможно , стоит взять IPC-SM-782 и исходя из него построить
посадочные места с минимальными допусками. Можете выиграть до 0.2мм по длинне на 0402 к примеру.
Таким образом получите немного больше места для Via проводничков и т.п.

Второй вопрос - как много плат вы собираетесь производить.
Отсутствие маски между соседними площадками потенциально увеличивает вероятность образования
соплей из припоя. Если вы делаете >10000 в месяц , то повылазит всё , что только может. Просто из-за
объёмов. Если вам нужно <100 плат , то заморачиваться на отсутствии маски ИМХО не стОит.
Ещё можно немного закруглить углы у контактных площадок элементов. Поможет протаскивать проводнички
наискосок между площадками.

К вопросу о близости компонентов друг к другу.
В сложных проектах заказчики разрешают оставлять зазор 0.3мм между соседними КП.