Генерите "Etch Length by Net Report". Путем несложных преобразований этого отчета получаете список длин нужных цепей. Дальше эти длины закладываются в констрейны проектируемой платы в часть Delta установки Relative Delay Match Group-ы.
А Z-axis delay здесь будет мало актуален - ведь это диффпары, если будете переходить со слоя на слой, то переходить обоими трассами, значит выравнивание внутри трассы останется на месте. А выравнивать трассы между собой с точностью пары мм... можно конечно, если Вам реально важна временная точность порядка 10-15пс, только тогда не забудьте прописать Pin Delay в компонентах своей платы и откуда-то извлечь их из ML605
Правда все просто?

Вы точно уверены, что это
необходимо?