Уважаемый Uree, Позвольте дилетантский совет: поэкспериментируйте с емкостями на VREFах, в том числе и на проце. Емкости и на землю и на питание, параллельно делителю. Как выглядят слой земли и питания, если можно, покажите картинку. Кроме этого, (простите за банальность) проверяли ли импеданс на плате на соответствие заданному при проектировании? Контролируется ли он производителем? Равны ли импедансы на верхнем и нижнем слоях? Проверьте питание DLL, (я гадаю, но наверняка в чип они введены через фильтры). И еще одно: возможно, Вы принимаете за сбой памяти проблему с ядром чипа. Это может особенно проявляться, если чип сделан по одному из последних процессов, и его потребление меняется в разы, в зависимости от занятости, и/или он сам управляет своим источником. Источник питания не успевает среагировать, что в совокупности в не всегда верной разводкой (Опять, таки, гадаю, в Вашем случае не видел, но есть линии sense, на питание и (гораздо реже) на землю, позволяющие скомпенсировать большую часть статического падения напряжения на никовольтных/высокоамперных цепях, не все их корректно присоединяют) может приводить к разнообразным чудачествам. И если при этом чудит кэш, например, то это может восприниматься как проблема памяти. Всего Доброго, Ф.С.
|