Насколько я понял из учебника, идущего с программой - слои так, сказать виртуальны. То есть, вся плата разделяется на отдельные составляющие, разбитые по типам(шелкография, рисунок установки компонентов, верх, низ и т.п.) и им присваиваются свои собственные слои. Так вот, скачал в инете базу для smd-компонентов. У них в Pad Style указана сложная контактная площадка, причём (в мм): Top -1,4x2.4, hole -0 Bottom - not connect Signal - 1,4x2,4, hole -0 Plane - 1,0x1,750, hole -0 NonSig - 0
Вопросы такого плана - как поведёт себя такая площадка на простой(двухслойной плате), для низа платы её видимо надо будет переделывать(Bottom). И чем отличаются в данном случае(не для двухсторонней платы, а именно для такой, сложной контактной площадки) слои Sinal и Plane, ведь насколько я понял smd-компонент монтируется на слоях Top или Bottom и подключается соответственно там. И слои Plane - это только слои металлизации внутри платы для экранирования или по ним может подаваться питание и земля. Как в таком случае будет подключаться площадка к ним - она , то - сверху, снаружи платы. Может, где есть подробная информация?.....
|