реклама на сайте
подробности

 
 
> Упрощение footprint BGA
NikolayXXX
сообщение Jan 26 2015, 15:04
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 65
Регистрация: 16-01-10
Пользователь №: 54 852



Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd June 2025 - 15:03
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01244 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016