Добрый день. Имеется четырехслойная плата. Хотел спросить, какой порядок слоев будет оптимальным с точки зрения наводимых помех цифровой части схемы на аналоговую часть. Верхний слой - преимущественно аналоговые сигналы, нижняя часть - преимущественно цифровые. Один из внутренних слоев - полигоны земли, второй - полигоны питания. Так вот как лучше: верхний-питание-земля-нижний или же верхний-земля-питание-нижний. Мне кажется более оптимальным первый вариант, поскольку кое где цифровые трассы проходят по аналоговой части платы (где аналоговые полигоны питания) и если расположить слой земли сразу над нижним слоем, то емкостной связи между цифровыми сигналами и цепями питания не будет, как во втором варианте. Что думаете? Заранее спасибо за помощь.
|