КМПП. Влияние температурного расширения на соединение Опции

[FwDFwDFwD]

Здравствуйте, прошу дать подсказку по способу монтажа гермоввода на полосок.

Должен быть рожден герметичный блок до 18 ГГц для климатико-механических испытаний по полной программе.
Внутри многослойная плата. На верхнем слое импортные элементы на RO4003 0,008'', либо RO4350 0,01''; ниже FR4; общая толщина платы 1,5-2 мм.
От коаксиально-микрополоскового перехода требуется КСВН менее 1,3 (а лучше как можно ниже, чтобы наверняка уложиться в заданный КСВН входа).
Пока планируется использовать отечественные герметичные разъемы: либо Иркутские СРГ-50-876-ИрФМВ (центральная жила 0,6мм), либо более высокочастотные Микрановские ПКМ2-20-03Р-0,3М с гермовводом МК100М (центральная жила 0,3мм)

Рассматриваются 2 способа запайки (приклейки) центральной жилы на полосок (прикрепленный рисунок 1):
1) Кусочком фольги.
2) Положить жилу прямо на полосок.

Известные мне источники пишут, что 2й способ заметно лучше по характеристикам, но в этом случае "при чрезмерном давлении на разъем есть большая вероятность повреждения контакта, повреждения микрополосковой платы или нестабильной работы устройства. Кроме того, из-за разности температурного коэффициента линейного расширения клея или припоя и материалов блока, возможен выход из строя контакта при изменениях температуры блока"

Вопросы:
1) Нет ли у зарубежных коллег способа разрешения этого противоречия, например, некий элластичный клей, который при температурных расширениях +-70градусов компенсирует разность температурного расширения со стенками блока?
2) Плата будет заводиться снизу и жестко крепиться винтами снизу вверх на расстоянии +-3 мм от центральной жилы (как в тестовых разъемах на рисунке 2), то есть там будет жесткая связь платы с корпусом. Можно ли при этом обойтись без фольги?

Прошу поделиться положительным или отрицательным опытом организации КМПП. Заранее спасибо.